半燒結(jié)銀AS9330可以粘結(jié)金、銀、銅、鎳鈀金、引線框架等多種材質(zhì)，適用∩寬泛的芯片粘結(jié)尺寸：從1*1mm2至8*8mm2（Die Size）不等。當(dāng)然，燒結(jié)溫度隨著芯片尺寸的大小要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。

半燒結(jié)銀AS9330粘結(jié)尺寸過(guò)大時(shí)，建議一個(gè)界面開(kāi)導(dǎo)氣槽； 一個(gè)界面涂布燒結(jié)銀AS9330時(shí)，涂布的要均勻

將芯片放到涂有半燒結(jié)銀AS9330的界面上時(shí)，建議加一點(diǎn)壓力到上界面壓一下； 燒結(jié)時(shí)需逐步階梯升溫到一定的溫度，比如3分鐘升高5度等

通過(guò)以上步驟，可以降低芯片封裝納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率。

善仁新材的燒結(jié)銀包括很多型號(hào)，比如 AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括9330半燒結(jié)銀，9375無(wú)壓燒結(jié)銀，9385有壓燒結(jié)銀，9395有壓燒結(jié)銀膜。

AS9200系列燒結(jié)銀膠：包括9220燒結(jié)銀膠，9221燒結(jié)銀膠。 AS9100系列納米燒結(jié)銀漿：包括9101燒結(jié)銀漿，9120燒結(jié)銀漿，9150燒結(jié)銀漿。