TDS預燒結銀焊片GVF9800，此類產品可以提高功率器件的通流能力和功率循環能力。還有一些應用在低壓狀態下的解決方案，比如像混合燒結、導電膠等，還有無壓燒結銀的解決方案都可以提供。

燒結產品在不同碳化硅模塊等級里面的不同應用。我們把不同等級分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級的連接。

芯片和基板的連接：我們所對應的解決方案，，燒結銀膏，包括點涂、印刷、噴印的，還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結的工藝當中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結銀的模塊，推薦采用燒結銀膜的工藝