聚氨酯灌封膠，針對電子工業中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如:洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿足V0阻燃等級(UL)、環保認證(SGS)等認證。

特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特性。

固體內部導熱載體主要為電子、聲子。金屬內部存在著大量的自由電子，通過電子間的相互碰撞可傳遞熱量；無機非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動導熱，通常用聲子的概念來描述；由于非晶體可看成晶粒極細的晶體，故非晶體導熱也可用聲子的概念進行分析，但其熱導率遠低于晶體；大多數聚合物是飽和體系，無自由電子存在，故其熱傳導主要通過晶格振動實現。聚合物的熱導率主要取決于結晶性和取向方向（即聲子的散射程度）。聚合物分子鏈的無規纏結和的 M（r 相對分子質量）導致其結晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體；此外，分子鏈振動、樹脂界面及缺陷等都會引起聲子的散射，故聚合物的導熱性能較差。

在膠粘劑中加入高導熱填料是提高其導熱性能的主要方法。導熱填料分散于樹脂基體中

一、產品概述：

QK-3018-1AB是常溫和加溫條件下固化的樹脂膠，流平性好、自然消泡、硬度高、無波紋。于飾品滴膠、標牌、家具噴膠、工藝品、灌封及模具灌注以及其它電子零件的絕緣、防潮灌封、保密遮封等。

二、硬化前之性質:

主劑QK-3018-1A ? ? ? 固化劑QK-3018-1B

顏 色: ? ? ?無色透明 ? ? ? ? ? ? ? ?無色透明

比 重: ? ? ?1.15 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 0.96

粘度25℃: 1500-4000CPS ? ? ? ? ? ? 100MAX??

三、使用條件:

1)混合比: ? ? ? ? ? ? ? ?A：B=100：33（重量比）

2)硬化條件: ? ? ? ? ? ? ?25℃×12H-16H或50℃×2H（2g）

3)可使用時間: ? ? ? ? ? ?25℃×50min（100g）

四、使用方法:

1.工作環境:盛膠容器請保持清潔,A、B組份嚴格按重量比配比,準確稱量，沿容器內壁順時針充分攪拌均勻后靜置3-5分鐘后使用。

2.根據可操作時間及用量調配膠量,避免浪費.當氣溫低于15℃時,請先將A膠預熱至30℃后再進行調膠,易于操作(氣溫低時A膠會變稠);使用后必需密封桶蓋,避免因吸潮而造成產品報廢。

3.當相對濕度大于85%時,固化物表面容易吸收空氣中水份,形成一層白霧狀,因此當相對濕度 ?大于85%時,不適合做常溫固化,建議使用加溫固化。

五、硬化后之性質:

1)硬 ?度: ? ? ? ? ? ?shore D ? ? ? ? ? ? ? ? ? ≧86

2)耐電壓: ? ? ? ? ? ? ?KV/mm ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?22

3)彎曲強度: ? ? ? ? ? ? MPa ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 75

4)體積電阻率: ? ? ? ? ?Ω·㎝ ? ? ? ? ? ? ? ? 1.2x1014

5）耐摩擦： ? ? ? ? ? ?次數 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 80

6）介電強度： ? ? ? ? ?MV/m ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 19

7）熱變形溫度： ? ? ? ?℃ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 92

8）吸水率： ? ? ? ? ? ? % ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? <0.15

9)抗壓強度： ? ? ? ? ? MPa ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?40

以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據,僅供客戶參考。