晶圓倒片機是用來調整集成電路產線上晶圓生產材料序列位置的一款設備，它的任務是將產線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉后進行下一道程序，這就要求晶圓倒片機擁有的傳送效率和潔凈程度。

眾所周知，晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，是由硅晶棒在經過研磨、拋光、及切片后，形成的硅晶圓片。然而，在實際導片過程中，難免會存在一些邊緣損傷，因此，目前企業所使用的導片機中，取料裝置將晶圓從取料臺中取下后放置在邊緣時校準器中，在對晶圓表面檢測的同時，也需要進行邊緣校準，校準完畢后再由取料裝置將晶圓從尋邊器中取下后送至取料臺中并記錄位置。

晶圓制造廠把這些多晶硅融解，再在融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。

硅晶圓切片工藝是在“后端”裝配工藝中的步。在芯片的分割期間，刀片碾碎基礎材料(晶圓)，同時去掉所產生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區域之間的切割線(跡道)發生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內，改善切割品質，和通過幫助去掉碎片而延長刀片壽命。每條跡道(street)的寬度(切口)與刀片的厚度成比例。

硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。科學技術的發展不斷推動著半導體的發展。自動化和計算機等技術發展，使硅片（集成電路）這種高技術產品的造價已降到十分低廉的程度。

硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。