BGA植球機，快速、、！盡享自動化植球的便利，提高生產效率，減少人為錯誤！
BGA植珠，讓焊接更牢固、更可靠！的植珠技術，保障電子產品的穩定性和耐用性！

BGA植錫治具，輕松實現制錫，提升焊接質量！確保焊接的每一個細節都無缺！
BGA植珠鋼網，細膩均勻，焊接更均勻！的鋼網設計，確保植珠過程中每顆珠子的位置準確無誤！

BGA植球機，助您輕松應對繁忙的生產節奏！快速、穩定的植球功能，讓您的生產線更具效率！
BGA植珠，的焊接解決方案！采用新的植珠技術，確保焊接質量和效果的達到要求！

BGA植球機，讓生產更加便捷！自動化的植球功能，讓您的生產線更加順暢！
BGA植珠，保障焊接質量！采用的植珠技術，確保焊接的牢固性和穩定性！

BGA植錫治具具有快速更換模具的功能，適用于多種規格的BGA芯片植錫工作。
BGA植球機和BGA植錫治具可以在生產線上實現自動化生產，節約人力成本，提高生產效率。

植錫鋼網的網孔均勻細致，可以確保錫漿均勻地分布在芯片表面，提高植錫的度。
BGA植球機和BGA植錫治具適用于各種封裝芯片的植球和植錫工作，廣泛應用于電子制造行業。