無壓低溫燒結銀者再次顛覆自己，開發出150度低溫燒結銀

為響應第三代半導體低溫快速固化的需求，SHAREX善仁新材再次顛覆自己，開發出了150度燒結銀，以應對熱敏感部件的應用。

善仁新材作為全球燒結銀的者，多次自己顛覆自己，將燒結銀的燒結溫度從初的280度燒結，逐步將燒結的燒結溫度降低到260度燒結，200度燒結，175燒結，150度燒結等行業新紀錄。

銀燒結技術是把銀材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實現顆粒之間的結合強度。傳統銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。

然而，AS9375不同于傳統銀燒結產品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到150度就可以燒結。

善仁新材的這一無壓納米低溫燒結銀AS9375技術提高了生產效率，從傳統銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現在的每小時3000個。

高UPH是AS9375的主要優勢。然而，更為的是該材料的導熱性和可靠性。AS9375在功率循環可靠性測試中的表現優勢非常大：