燒結銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結情況下，能讓銀顆粒進行固體之間的擴散，后就形成這樣一個微觀的多孔狀的結構，因為善仁新材SHREX用了燒結銀的結構，所以現在主流的碳化硅模塊的應用都和我們有相關的銀燒結項目。

頂部連接-DTS（die top system）預燒結銀焊片GVF9800系列：頂部連接這塊大部分材料和我們剛才說的燒結銀的銀膏、銀膜、混合燒結這些都是可以用的，但是傳統的工藝在在做芯片頂部連接時總會遇到一些局限。

針對這些問題善仁新材開發出了一款DTS預燒結銀焊片，根據芯片尺寸把焊片切割好了以后，貼到芯片頂部，后面的工藝就會非常容易實現，吸嘴把預成型的燒結銀焊片吸起來，貼到芯片頂部，在一定溫度下進行壓力燒結，就可以很好地解決碳化硅用現有工藝的大規模生產問題