自動焊錫機主要用于焊接電子元器件的自動化焊接設備，自動化焊錫機在電子產品制造行業里應用很廣泛，成為生產線上不可缺少的設備。

整機技術參數

外型尺寸:L2050×W1050×H1450MM

冷卻方式:電腦扇冷卻

機架尺寸:L1450*W1050*H1450mm

適用焊料類型:無鉛焊料/普通焊料

PCB板可調寬度:Max.50~250mm

錫爐功率:6kw

PCB板運輸高度:650±50mm

錫爐溶錫量:Approx.120KG

PCB板運輸速度:0~1800mm／min

錫爐溫度:室溫~300℃、控制精度±1-2℃

PCB板焊接角度:3~7度

溫度控制方式:P.I.D+SSR

PCB板運輸方向:L→R/R→L（可選）

整機控制方式:三菱PLC+顯控觸摸屏

PCB板上元件高度限制:Max.100mm

助焊劑容量:Max5.2L

波峰高度范圍:0—12mm可調，并保持波峰平衡

助焊劑流量:10~100ml/min

波峰數量:2

噴霧方式:步進馬達驅動噴霧

預熱區長度:700MM

電源:3相5線制 380V

預熱區數量:1

啟動功率(總功率):max.15kw

預熱區功率:4kw

正常運行功率:Approx.2kw

預熱區溫度：室溫~250℃可設置

氣源：4~7KG/CM2

加熱方式 ：熱風

重量：Approx.400kg

冷卻區數量：1

整機技術特點

1、機體流線型外觀設計，采用噴塑工藝不掉漆，美觀大方，。
2、二段立0.7米預熱區，全熱風預熱，使PCB獲得良好的焊接效果。
3、專利合金鏈爪，變形，壽命長。
4、弧形觀察窗，外觀美觀大方，方便操作和維護。
5、錫爐升降手動調，錫爐進出手動調節。
6、配有溫度補償模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求。
7、錫爐采用可調節噴口設計；錫渣氧化量低，采用液態錫流動式設計原理，減少錫的沖擊氧化量，波峰可隨PCB板寬窄調節，大大減少了焊接PCB小板時錫的氧化量，可調距離為80-250MM。
8、傳動機構采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易保養。
9、松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護。
10、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從風道排出。
11、強大參數庫功能，各類PCB工藝參數可按需調用操作。
12、采用品牌顯控觸摸控制系統，確保系統具有可靠性和穩定性。
13、可按用戶設定的日期、時間及溫控參數進行自動開關機。
14、系統故障自我診斷，故障原因自動顯示，故障排除方法隨時查詢。
15、加熱溫度采用PID閉環控制，溫控穩定可靠。
16、步進馬達閉環式自動跟蹤噴霧系統，噴霧寬度和噴霧時間自動調節，并可按需設置提前和延長噴霧時間。
17、設置有經濟運行，過板自動起波，大限度地減少錫氧化量。