VC在行業內一般叫VC散熱片、VC均溫板、VC均熱板、平面熱管等。廣泛用于手機、 電腦、服務器、顯卡等， 起到散熱作用。現有散熱板中 ，多為銅質基材 ，以便于焊接 ，制作方式包括燒結結構。

華創熱控的均溫板上下蓋結合均采用擴散結合?藝進行焊接 ，使其產品性 能穩定性更業 ，是將擴散結合應用于手機超薄均溫板的企業。
擴散結合不需要任何焊料輔助焊接 ，不會造成焊料污染產品和環境污染等 狀況。

常規均溫板 應用市場：
通訊設備 ， 網絡通信設備 ，服務器 ，顯?卡 ， IGBT ，游戲 機 ， LED照明 (包括LED汽?頭燈) ， 醫療設備 ，消費電 ?產品及個?電腦等

由于熱導管散熱模塊的技術較為成熟，成本相對較低，VC均熱板目前的市場競爭力仍不敵熱導管。但由于 VC均熱板的快速散熱的特點， 目前其應用針對電子產品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市場。因 此， VC均熱板多為定制化產品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產品。 目前主要使用于服務器、 圖形卡等產品，未來還可應用于高階電信設備、高功率亮度的LED照明等的散熱。VC均熱板的內部則一般設 有毛細組織(wick structure)以加速工作流體的汽化和流動。

VC均熱板在技術發展上，將來如何進一步降低熱阻值，增強其熱傳導效果，以便搭配較輕如鋁制之鰭片， 始終為研發人員努力的目標。生產制作上提高生產良率，并尋找減少整體散熱解決方案之成本，皆為產業 發展之方向。產品應用上，VC均熱板已較熱導管自一維維度擴展至二維面的熱傳導，未來為解決其他可能 之散熱應用，均熱板解決方案正陸續被開發中。

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