由于國內Mini LED顯示產業發展晚于日韓等企業，國外的技術壟斷與封鎖等原因，造成Mini LED顯示生產的材料、設備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業壟斷。國內MiniLED廠家不得不繼續以格采購進口設備及材料，且核心技術應用、后續服務仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術有限公司在行業提前布局并實施研發，臥薪嘗膽，從零開始投入“MiniLED錫膏”。在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP低溫高可靠性焊錫膏創新技術在眾多參獎企業中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創新產品獎”，這一獎項旨在展現中國MiniLED市場上具有創新性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創新性，對現有產品或工藝有一定的改善和提升，已經或正在實現產業化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創新性技術。目前Mini LED廠商良率在99.999%，距離99.99999%的標準，還有一段距離，例如：芯片、設備、錫膏等還有很大的提升空間。目前做Mini LED錫膏的企業多，做好Mini LED錫膏的不多。
Mini LED錫膏痛點  大為幫你破解...解決芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高導致的色差；長時間保持高粘力、解決長時間生產易掉件（芯片）問題；鋼網工作時間長（＞10H）、印刷后工作時長（＞10H）；在鋼網小開孔為55μm時印刷中脫模性能，錫膏成型效果好且防坍塌性好，連續印刷性非常穩定；錫膏采用超微粉徑，能有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產生；的抗冷、熱坍塌性能；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；