東莞市大為新材料技術有限公司其生產的MiniLED錫膏已經開始為眾多光通訊廠商批量出貨，為錫膏國產替代進口的發展提供了強有力的支持。經過多次實驗和測試，公司的錫膏已經獲得了眾多廠商的和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術有限公司作為一家生產MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏的企業，公司一直致力于為微細間距焊接行業提供的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料的開發團隊，在電子焊料領域我們開發了多元產品，適合于多個領域。

固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料，被廣泛應用于COB燈帶、LED數碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領域。東莞市大為新材料技術有限公司的固晶錫膏得到了這些領域的龍頭封裝廠商的認可。主要原因是其具有以下優點： 1. 焊點飽滿光亮少褶皺：固晶錫膏在焊接過程中能夠形成充分而均勻的焊點，焊點外觀光亮而且幾乎沒有褶皺，提供了良好的外觀質量。 2. 錫點一致性好：固晶錫膏的成分經過控制，能夠其每個焊點的化學成分和物理特性基本一致，從而提高焊接質量的一致性。 3. 使用壽命長：固晶錫膏具有較長的使用壽命，可以在48-72小時內保持濕潤狀態而不發干，使得焊接過程更為穩定和可靠。 4. 低空洞率：固晶錫膏的配方和加工工藝經過優化，能夠減少焊接過程中產生的空洞現象，從而提高焊點的可靠性。 5. 高可靠性：固晶錫膏的成分經過精選和調配，具有較好的耐熱性、耐沖擊性和耐腐蝕性等特性，能夠滿足封裝廠商對于焊接質量和產品可靠性的要求。 東莞市大為新材料技術有限公司的固晶錫膏在COB燈帶、LED數碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領域得到了廣泛認可，使其成為龍頭封裝廠商的品牌。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%，良率更是高達99.9999%以上。 MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產，表現出色，0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305 大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現出色，達到了行業水平。這得益于公司對產品品質的嚴格把控和持續研發。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產品經過了嚴格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩定性。這為客戶的產品質量和生產效率提供了有力保障。

大為的MiniLED錫膏優勢：█ 解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導致的色差問題，MiniLED顯示效果的穩定性和一致性。█ 具有長時間保持高粘力的特點，有效解決長時間生產易掉件（芯片）的問題，提高生產效率和產品質量。█ 適用于Mini LED或Micro LED超細間距印刷應用中，能夠滿足、高密度的焊接要求。█ 在鋼網小開孔為55μm時，錫膏脫模性能，連續印刷性非常穩定，確保生產過程中的一致性和可靠性。█ 具有的潤濕性能，焊點能均勻平鋪，焊接質量和穩定性。█ 具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產生，提高產品的可靠性和穩定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現出的性能，確保焊接后的連接牢固且穩定。█ 適用于多種LED封裝形式或應用，如倒裝芯片、COB、COG、MIP等，具有廣泛的應用范圍。█ 在工藝窗口寬度方面，該產品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產車間的操作和控制。█ 錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。

大為錫膏再次證明了其在科技領域的地位和實力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲具影響力產品獎引得眾多客戶圍觀，充分體現出市場對大為新材料的認可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續發揮其技術優勢和市場潛力，為全球客戶提供更的產品和服務。

大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP低溫高可靠性焊錫膏創新技術在眾多參獎企業中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創新產品獎”，這一獎項旨在展現中國MiniLED市場上具有創新性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創新性，對現有產品或工藝有一定的改善和提升，已經或正在實現產業化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創新性技術。