產品特性:

QK-100是一種單組份、紫外光和濕氣雙重固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產品針對電子元器件的三防披覆保護而設計。

·可UV固化快速形成一層堅韌的涂層于線路板表面

·不含溶劑，無氣味，對PC、銅等無腐蝕

·含熒光指示劑，方便檢查線路涂層的均勻性

·可防潮、防霉、防塵、耐鹽霧、耐酸堿、耐高溫高濕...等等

?應用范圍:

廣泛使用在車載電子、電源、通訊產品、網絡產品等行業。

?包裝規格:

10kg鐵罐包裝。

適合工藝：機器滴膠

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產品特性及應用

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本品為雙組份硅橡膠，具有優良的耐候性，尺寸穩定性好，較高的透明度，環保，與各類織物的粘結力、立體感效果，可在高溫下快速固化。該產品廣泛應用于各類手套等服飾、織帶類產品的防滑及彈性和拉伸性的補強。

1、產品特性及應用

QK-9910AB是一種高柔韌性、低粘度、無味、加熱或室溫固化型液體高透明硅凝膠。具有防潮、防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化、易修復等特性，可在-50～+200℃長期使用，電器性能優良，化學穩定性好。本品固化前為無色透明液體，在一定溫度（溫度越高固化速度越快）下即可固化成低收縮率無色透明的彈性體，固化后具有粘附性強、高透明度、高柔韌性等特性，耐候性佳，能整體深層次固化。

QK-9910AB應用于對透明度有高要求的光學產品，如可用于觸控屏全貼合、填充、密封，電子通訊接頭以及其他光學填充等。

3、推薦使用方法（針對玻璃或PET與Open cell全貼合）
1）清潔：施膠前將與硅膠接觸材料表面清理干凈。
2）點膠：將?A?組份和B?組份按1：1（重量比/或體積比）的配比充分混合均勻后真空脫泡。（建議用靜態混合器混合用液體機注射不用脫泡,A:B比例誤差控制小于1%）。A/B組份進行充分混合，如果混合不足可能會造成固化不完全或物理性能減弱。點膠至玻璃或PET上，可通過治具控制點膠厚度及區域。本品使用時允許操作時間與環境溫度有關，環境溫度越高，允許操作時間越短。膠料混合密封后允許操作時間≥30?min/25℃。
3）固化：將點膠后膠體置于60-65℃，30min烘烤，可結合工廠端實際情況調整固化參數。如果在固化過程中發現有氣泡，可將前段固化溫度降低同時延長時間，待基本凝固后再提高溫度，可有效解決氣泡問題。
4）貼合：將固化后得到的均勻的膠體與LCM進行真空貼合。
5）脫泡：貼合后產品進入脫泡缸加壓脫泡，建議參數45-55℃，0.3-0.5Mpa，30min。可結合工廠端實際情況調整脫泡參數。
6）熟化：脫泡后可置于烤箱65℃烘烤4H，或者靜置24H自然熟化。

注意事項：本品易被分子中含磷、硫、氨、有機錫等化合物發生反應（中毒）而影響固化，用時須注意清潔，防止雜質混入。以上化學物質可能影響該產品的固化，請在使用前作兼容性試驗。

千京科技公司是一家專注于有機硅材料應用行業的用膠技術分析及產品研發的科技型生產企業，致力于為客戶提供應用領域的一體化用膠解決方案，應用領域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術、醫療器械等多行業。

灌封膠是一個廣泛的稱呼，原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，目前灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統中的應用。
導熱灌封膠選型注意事項

1）導熱系數，導熱系數的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數相差很大，其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數為大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數小。銀的導熱系數為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數為0.58。現在主流導熱硅膠的導熱系數均大于1W/mK，優良的可到達6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現，粘度的測定辦法，表現辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數，介電常數用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質或真空時的電容量之比。介電常數代表了電介質的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數越大，對電荷的約束才能越強。

4）工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態或液態的一個主要參數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅為佳，其次是聚氨酯，環氧樹脂較差；

5）其他的考慮因素，比如元器件承受內應力的情況，戶外使用還是戶內使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。

■ 產品特性及應用:

本產品是雙組份室溫硫化的縮合型液體硅橡膠，該膠具有粘度低、硬度低、韌性好、與環氧樹脂、銅、鐵、鋁等材料粘接性好等優點，具有優良的絕緣、防潮、防震和導熱性能，使電子元件在苛刻條件下安全運行。主要用于電子電器、LED燈具、電子元器件、顯示屏等灌封。

■ 主要技術參數:

項目 檢測標準 標準值
型號 / QK-2100C
外觀狀態 目測 黑色粘稠液體
可操作時間（25℃）/min 25oC 40-90
表干時間（25℃）/min 25oC 50-100
固化時間（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25oC 1600±200
密度/g/cm3 GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸強度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂強度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
體積電阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作溫度范圍 / -40～200oC
介電常數（50Hz） GB/1693-2007 3
介電強度/kV.mm / 22
相關認證 / RoHS、REACH、無鹵、無硫
注：以上性能數據均在25±2℃，相對濕度50±5%下所得。（非規格值）

■ 使用方法：

1.攪拌：混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中間位置，攪拌器插入膠內深度為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態下左右搖動5-7次，然后再使用。
2.混合：兩組份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手動或作用設備。如需改變比例，應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。環境溫度越高，操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。
3.脫泡：在對空氣敏感的應用領域，產品在攪拌后需要真空抽氣。
4.工作時間：常溫25℃下，產品的粘度會隨著時間的增加而增加，使用時做到現用現配，在短時間（30分鐘）內完成。過量調配好的膠，勿倒入剩余膠料容器中。

■ 儲運及注意事項：

1.本產品應密封儲存于陰涼干燥通風處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。
2.產品在常溫下A膠貯存期為12個月，B膠儲存期為6個月，長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。
3.本產品為非危險品，但要注意使用過程中，盡量避免固化劑與皮膚和眼睛接觸，一旦接觸，立即用適量的洗滌劑和水清洗，如濺入眼睛，用流動的水清洗至少15分鐘，并咨詢醫生。
4.產品開封后，應盡快用完，未用完的產品需密封儲存于安全的地方。
5.本產品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。
6.本產品因反應機理因素，電性能的測試應在72小時后進行。

■ 包裝規格:

本產品采用10kg/塑料桶包裝，固化劑用2L/塑料桶包裝。