<展會名稱> 2026年美國線路板及電子組裝技術(shù)展覽會IPC APEX EXPO

<同期展會> 2026年美國裸板制造技術(shù)展覽會IPC EXPO

<展出時間> 2026年3月17日-19日

<展出地點> 美國-安納海姆展覽中心

<主辦單位> IPC - Association Connecting Electronics Industries

<中國代理> 廈門聞新會展有限公司

<展品范圍>

1. PCB設(shè)計與制造技術(shù)
   高密度互連（HDI）板、柔性/剛?cè)峤Y(jié)合板、高頻高速PCB基材、多層板壓合設(shè)備、激光鉆孔機、化學(xué)沉銅生產(chǎn)線、PCB電鍍設(shè)備、蝕刻液及環(huán)保處理系統(tǒng)、PCB設(shè)計軟件（Cadence、Altium等）、信號完整性分析工具、嵌入式元件PCB技術(shù)、微孔填充材料、曝光機、PCB缺陷自動檢測設(shè)備（AOI）、X射線分層檢測儀。

2. 電子組裝與SMT技術(shù)
   全自動貼片機（SMT）、錫膏印刷機、回流焊/波峰焊設(shè)備、選擇性焊接系統(tǒng)、點膠機與涂覆設(shè)備、精密貼裝頭（0201/01005元件貼裝）、異形元件插件機、3D SPI（焊膏檢測儀）、真空回流焊爐、無鉛焊接材料、導(dǎo)電膠與底部填充膠、散熱材料貼裝技術(shù)、Mini LED/Micro LED組裝設(shè)備、半導(dǎo)體封裝（FCBGA、Fan-out）配套設(shè)備。

3. 檢測與可靠性測試
   自動光學(xué)檢測（AOI）、X射線檢測設(shè)備（AXI）、飛針測試機、ICT在線測試儀、功能測試（FCT）系統(tǒng)、環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）設(shè)備、振動與沖擊測試臺、熱循環(huán)試驗箱、錫須分析儀、離子污染測試儀、焊點可靠性分析（紅墨水試驗）、失效分析（SEM/EDS）儀器、工業(yè)CT掃描設(shè)備。

4. 電子材料與化學(xué)品
   低介電常數(shù)（Low-Dk）基材、高導(dǎo)熱覆銅板、無鹵素阻燃PP片、導(dǎo)電銀漿與納米銀線、半導(dǎo)體封裝膠（EMC）、底部填充膠（Underfill）、三防漆與灌封膠、環(huán)保型清洗劑（水基/半水基）、無鉛焊錫絲/錫膏、高頻覆銅板（PTFE材料）、陶瓷基板（AlN、Al?O?）、熱界面材料（TIM）、電磁屏蔽膜。

5. 自動化與智能制造
   工業(yè)機器人（PCB上下料、分板）、AGV智能物流車、MES生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)、數(shù)字孿生工廠建模軟件、AI驅(qū)動的工藝優(yōu)化平臺、SPC統(tǒng)計過程控制系統(tǒng)、智能倉儲解決方案、設(shè)備預(yù)測性維護技術(shù)、AR遠程運維輔助工具、5G工廠內(nèi)網(wǎng)通信模塊、能源監(jiān)控與碳中和管理系統(tǒng)。

<展會簡介>

IPC APEX EXPO由國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（IPC）主辦，是北美地區(qū)規(guī)模大、性強的電子制造行業(yè)盛會，2026年將于美國加州亞哥會議中心舉辦。作為全球PCB設(shè)計、電子組裝及檢測技術(shù)的平臺，展會吸引了來自40多個國家的800余家參展商，預(yù)計觀眾超2萬人次，覆蓋OEM廠商、EMS服務(wù)商、航空航天及汽車電子供應(yīng)鏈企業(yè)。

展會以“推動電子制造革命”為主題，聚焦五大核心板塊：

1. 技術(shù)展覽：匯聚富士康、西門子、歐姆龍、ASM太平洋、Koh Young等頭部企業(yè)，展示從PCB設(shè)計到終端組裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果；

2. 技術(shù)會議：舉辦200+場行業(yè)演講，涵蓋AI賦能的智能制造、6G通信PCB技術(shù)、車規(guī)級電子可靠性等議題；

3. 標準制定：IPC工作組現(xiàn)場研討IPC-2581（數(shù)字化產(chǎn)品模型）、IPC-7095（BGA組裝標準）等新版行業(yè)規(guī)范；

4. 技能認證：開設(shè)IPC-A-610（電子組裝可接受性標準）、IPC-7711/21（返工維修認證）等實操培訓(xùn)課程；

5. 創(chuàng)新競賽：設(shè)立“佳工藝獎”“綠色制造獎”，表彰在微間距焊接、碳減排等領(lǐng)域突破性成果。

2025年展會數(shù)據(jù)顯示，76%的參展商達成合作協(xié)議，其中汽車電子與醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域訂單增長顯著。2026年將特設(shè)“半導(dǎo)體封裝專區(qū)”，呼應(yīng)美國《芯片與科學(xué)法案》對本土供應(yīng)鏈的重構(gòu)需求，英特爾、臺積電等企業(yè)將展示2.5D/3D封裝協(xié)同制造方案。同期舉辦的“女性工程師峰會”與“初創(chuàng)企業(yè)路演”，進一步推動行業(yè)多元化與技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)構(gòu)建。

<上屆部分采購商>

<參展聯(lián)系>

廈門聞新會展有限公司

Xiamen Vision Expo Co., Ltd.

肖先生 Leon

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