設計亮點
全新的下照式設計，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標鍵盤不再成為，大減少您擺放樣品的時間。
全新的光路系統，大大減少了光斑的擴散，實現了對較小產品的測試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合距離補正算法，實現了對不規則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測試面的測試。
單樣品腔。
正比計數盒探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
外觀尺寸： 430×380×355mm
樣品腔尺寸：306×260×78mm
重量：30kg
應用領域
黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
金屬鍍層的厚度測量和電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。
基本組成
熒光測厚儀通常由以下幾個部分組成：
- 光源：產生激發光，一般為X射線或特定波長的激光。
- 光譜分析儀：用于分離和檢測熒光信號。
- 處理單元：對信號進行處理，計算厚度。
測量過程
測量過程通常包括以下步驟：
1. 樣品準備：確保待測表面清潔，無污垢或覆蓋物。
2. 激發測量：將熒光測厚儀的探頭與樣品表面接觸，激活光源。
3. 數據采集：光譜分析儀捕獲熒光信號，并傳輸至處理單元。
4. 厚度計算：處理單元根據熒光強度和預設參數計算出樣品的厚度。
