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電子汽車膠封裝模條膠水氟硅膠封裝

更新時間:2025-09-10 [舉報]

透明膠產(chǎn)品;因為鋁材噴油漆和噴粉鋁材都沒有附著力,和PS透鏡的材質(zhì).亞克力材質(zhì)透鏡沒有附著力.請業(yè)務(wù)員在推薦產(chǎn)品時一定要問清楚客戶透鏡的材質(zhì)進行測試,如果沒有粘接力請不要讓客戶使用我公司產(chǎn)品,拒絕讓客戶使用.如果客戶堅決要使用要跟客戶說明出現(xiàn)風險我公司不承擔,客戶自己承擔。

QK-6856型是專為LED洗墻燈、投光燈、驅(qū)動電源灌封保護而開發(fā)的有機硅雙組份縮合型灌封膠,室溫固化后形成橡膠彈性體,對金屬塑料無腐蝕性,具有良好的附著力與光澤。

LED封裝的取光效率分析
常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展,順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求,功率型LED逐步走入市場。這種功率型的LED一般是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上,上面裝配光學(xué)透鏡以達到一定光學(xué)空間分布,透鏡內(nèi)部填充低應(yīng)力柔性硅膠。



功率型LED要真正進入照明領(lǐng)域,實現(xiàn)家庭日常照明,其要解決的問題還有很多,其中重要的便是發(fā)光效率。目前市場上功率型LED報道的高流 明效率在50lm/W左右,還遠達不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率,一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封 裝技術(shù)也需進一步提高,從結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手,提高產(chǎn)品的封裝取光效率。

  一、影響取光效率的封裝要素

  1.散熱技術(shù)

  對于由PN結(jié)組成的發(fā)光二極管,當正向電流從PN結(jié)流過時,PN結(jié)有發(fā)熱損耗,這些熱量經(jīng)由粘結(jié)膠、灌封材料、熱沉等,輻射到空氣中,在這個過 程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗,也就是熱阻,熱阻是由器件的尺寸、結(jié)構(gòu)及材料所決定的固定值。設(shè)發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W),熱耗散功率 為PD(W),此時由于電流的熱損耗而引起的PN結(jié)溫度上升為:

  T(℃)=Rth×PD。

  PN結(jié)結(jié)溫為:

  TJ=TA+ Rth×PD

  其中TA為環(huán)境溫度。由于結(jié)溫的上升會使PN結(jié)發(fā)光復(fù)合的幾率下降,發(fā)光二極管的亮度就會下降。同時,由于熱損耗引起的溫升增高,發(fā)光二極管亮 度將不再繼續(xù)隨著電流成比例提高,即顯示出熱飽和現(xiàn)象。另外,隨著結(jié)溫的上升,發(fā)光的峰值波長也將向長波方向漂移,約0.2-0.3nm/℃,這對于通過 由藍光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來說,藍光波長的漂移,會引起與熒光粉激發(fā)波長的失配,從而降低白光LED的整體發(fā)光效率,并導(dǎo)致白光色 溫的改變。

  對于功率發(fā)光二極管來說,驅(qū)動電流一般都為幾百毫安以上,PN結(jié)的電流密度非常大,所以PN結(jié)的溫升非常明顯。對于封裝和應(yīng)用來說,如何降低產(chǎn) 品的熱阻,使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去,不僅可提高產(chǎn)品的飽和電流,提高產(chǎn)品的發(fā)光效率,同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。為了降低產(chǎn)品的熱阻, 封裝材料的選擇顯得尤為重要,包括熱沉、粘結(jié)膠等,各材料的熱阻要低,即要求導(dǎo)熱性能良好。其次結(jié)構(gòu)設(shè)計要合理,各材料間的導(dǎo)熱性能連續(xù)匹配,材料之 間的導(dǎo)熱連接良好,避免在導(dǎo)熱通道中產(chǎn)生散熱瓶頸,確保熱量從內(nèi)到外層層散發(fā)。同時,要從工藝上確保,熱量按照預(yù)先設(shè)計的散熱通道及時的散發(fā)出去。

  2.填充膠的選擇

  根據(jù)折射定律,光線從光密介質(zhì)入射到光疏介質(zhì)時,當入射角達到一定值,即大于等于臨界角時,會發(fā)生全發(fā)射。以GaN藍色芯片來說,GaN材料的折射率是2.3,當光線從晶體內(nèi)部射向空氣時,根據(jù)折射定律,臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。

  其中n2等于1,即空氣的折射率,n1是GaN的折射率,由此計算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下,能射出的光只有入 射角≤25.8度這個空間立體角內(nèi)的光,據(jù)報導(dǎo),目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右,因此,由于芯片晶體的內(nèi)部吸收,能射出到晶體外 面光線的比例很少。據(jù)報導(dǎo),目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣,芯片發(fā)出的光要透過封裝材料,傳送到空間,也要考慮材料對取光效率的 影響。


  所以,為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率,提高n2的值,即提高封裝材料的折射率,以提高產(chǎn)品的臨界角,從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。同 時,封裝材料對光線的吸收要小。為了提高出射光的比例,封裝的外形好是拱形或半球形,這樣,光線從封裝材料射向空氣時,幾乎是垂直射到界面,因而不再產(chǎn) 生全反射。

  3.反射處理

  反射處理主要有兩方面,一是芯片內(nèi)部的反射處理,二是封裝材料對光的反射,通過內(nèi)、外兩方面的反射處理,來提高從芯片內(nèi)部射出的光通比例,減少 芯片內(nèi)部吸收,提高功率LED成品的發(fā)光效率。從封裝來說,功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上,支架式的反射腔一般是采取 電鍍方式提高反射效果,而基板式的反射腔一般是采用拋光方式,有條件的還會進行電鍍處理,但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響,處理后的反射腔有一定 的反射效果,但并不理想。目前國內(nèi)制作基板式的反射腔,由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化,反射效果較差,這樣導(dǎo)致很多光線在射到反射區(qū)后被吸收,無法按 預(yù)期的目標反射至出光面,從而導(dǎo)致終封裝后的取光效率偏低。


  我們經(jīng)過多方面的研究和試驗,研制成一種具有自主知識產(chǎn)權(quán)的使用有機材料涂層的反射處理工藝,通過這種工藝處理,使得反射到載片腔內(nèi)的光線吸收 很少,能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產(chǎn)品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達 40-50lm/W(在遠方PMS-50光譜分析測試儀器上測試結(jié)果),獲得了很好的封裝效果。

  4.熒光粉選擇與涂覆

  對于白色功率型LED來說,發(fā)光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關(guān)。為了提高熒光粉激發(fā)藍色芯片的效率,熒光粉的選擇要合適,包括 激發(fā)波長、顆粒度大小、激發(fā)效率等,需全面考核,兼顧各個性能。其次,熒光粉的涂覆要均勻,好是相對發(fā)光芯片各個發(fā)光面的膠層厚度均勻,以免因厚度不均 造成局部光線無法射出,同時也可改善光斑的質(zhì)量。

  二、結(jié)論

  良好的散熱設(shè)計對提高功率型LED產(chǎn)品發(fā)光效率有著顯著的作用,同時也是確保產(chǎn)品壽命和可靠性的前提。而設(shè)計良好的出光通道,這里 著重指反射腔、填充膠等的結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇和工藝處理,可以有效提高功率型LED的取光效率。對功率型白光LED來說,熒光粉的選擇和工藝設(shè)計,對光斑 的改善和發(fā)光效率的提高也至關(guān)重要。

1. 產(chǎn)品特點?

1、加成型雙組分硅橡膠

2.、操作性和自脫模性

3、尺寸穩(wěn)定性和抗返原

4、室溫固化,加熱快速固化



2. 產(chǎn)品典型用途

1、樹脂基復(fù)合材料的軟模成型

2、用于精密鑄造成型用模具

3、其它工藝制品的仿真復(fù)制


4.?產(chǎn)品顏色

1、A、B組份混合后為透明流動體。

2、可根據(jù)客戶需求定制顏色。

?

5. 產(chǎn)品使用方法

1. 預(yù)混:使用前先將AB組分分別混勻待用。

2. 稱量: 按照10:1的重量比稱取A、B組分。

3. 混合:將兩組份膠料充分混勻,使用的混膠設(shè)備(如小型行星攪拌器)。當手工混合時注意刮擦混配容器的底部和邊壁。

4. 脫泡:在混膠設(shè)備中抽真空脫泡。也可將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設(shè)備中,抽真空進行脫泡處理。真空排泡過程中,混合物液面可能升高至原體積的3~4倍液面位置,然后自動破泡坍塌。破泡后維持真空4~6分鐘,然后釋放真空。

5. 制模:建議采用液體注射成型(LIM)進行模具制備。膠料注入模腔內(nèi),室溫放置24h后,開模取出得到硅橡膠模型。室溫硫化后的硅橡膠模型在80-100℃下處理2h后再使用,可以延長模型使用壽命。為提高制模效率,也可采用將膠料注入模腔內(nèi)后,采取加溫(60℃-90℃)固化。



6. 注意事項


1、特定材料、化合物、硫化劑和增塑劑會阻礙JY-131M的硫化。

主要包括:

? ? 1. 有機錫和其它有機金屬化合物。

? ? 2.? 含有機錫催化劑的硅橡膠。

? ? 3.硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品。

? ? ?4.胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品。

? ? 5.? 不飽和的碳氫增塑劑。

一、產(chǎn)品信息

千京 有機硅紙感膠是專為紡織涂層設(shè)計的多組分有機硅涂層膠。適用于合成纖維布、混紡或純棉織物的涂覆,如雨傘布、帳篷布、篷布、羽絨服、襯衫布等面料的涂層。通過主料以及交聯(lián)劑、催化劑之間靈活的調(diào)整,可以取得從紙感到柔軟滑爽的手感。

二、產(chǎn)品典型用途

★織物涂層

★聚氨酯涂層添加劑

三、注意事項:

1.交聯(lián)劑不可與催化劑直接混合,避免造成凝膠和危險。

2.攪拌和配好物料注意密封, 避免溶劑揮發(fā),造成反應(yīng)加速,粘度上升過快。

3.已加入催化劑的物料應(yīng)當天使用完畢。


四、產(chǎn)品包裝

1.主料均為 200kg 鐵桶包裝。交聯(lián)劑、催化劑為 10kg、20kg 塑料桶包裝。

2.延時劑為 10kg、20kg

3.紙箱或桶裝。

特殊要求可協(xié)商后包裝。

概述

雙組分加成型室溫固化

一.產(chǎn)品特點             

1.極低粘度,流動性好          

2.室溫硫化,加熱可以顯著提高硫化速度           

3.絕緣防潮,耐高低溫        

4.透明彈性體(果凍狀),可修復(fù)性

5.與基材具有較好粘附性,對基材無腐蝕

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二.產(chǎn)品典型用途

1.電纜接頭灌封

2.用于封裝,鑄封或密封

3.保護電子元件、組件

4.IGBT芯片封裝

標簽:電子封裝膠G4電子密封G4
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