固晶錫膏是半導體芯片焊接錫膏的一個總稱，起到導電、導熱和固定的作用，在LED行業的應用是基于倒裝芯片的應用。固晶錫膏整個工藝特別的復雜，但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應用在MiniLED、COB燈帶、LED數碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場

眾所周知，結溫是影響LED使用性能的一個重要因素，傳統的固晶工藝，是用銀膠將晶片和支架之間做聯接，而銀膠的導熱系數大不超過25w/mk，LED晶片的溫度不能及時傳遞到散熱材料上，結溫升高將會導致LED發光效率降低，晶片的壽命縮短，銀膠等封裝材料老化，從而導致LED里面量子效率降低，光衰、芯片產品壽命縮短等問題。? ? ? ?晶片固晶是LED封裝的重要環節！目前，功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統的固晶銀膠，而銀膠中的環氧樹脂導熱性能很差，只能通過銀粉進行熱傳遞，致使銀膠的導熱效果較差，不能很好的滿足功率型LED封裝要求，同時銀膠成本昂貴，固化時間長，不利于生產成本管控。在此引入了LED固晶錫膏，并通過實驗對固晶錫膏與固晶銀膠進行對比，提出可取代固晶銀膠應用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。
? ? ? ?固晶材料的熱傳導性能對LED的散熱能力有相當的影響，特別是大功率型LED封裝更為明顯！大為錫膏順應LED行業發展需求，以多年錫膏研發和生產實踐為基礎，融合Mini LED高進度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封裝行業級焊接材料。的持續印刷性能，顯示提升細間距器件生產良率。在工藝上，靈活運用倒裝封裝工藝，相比正裝封裝方式的產品具有更佳的導熱性能，在對產品散熱有較高的LED產品尤其是功率密集型的光源產品上，倒裝封裝的優勢非常明顯。

一般來講，印刷制程是比較簡單的，PCB表面與鋼網保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，后，鋼網與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。

在自動印刷機印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮刀走過所腐蝕的整個圖形區域長度時，錫膏通過模板/鋼網上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經沉積之后，絲網在刮刀之后馬上脫開，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮刀壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。

施加錫膏是SMT工藝的關鍵工序，金屬模版印刷是目前應用普遍的方法。印刷錫膏是SMT質量的關鍵工序，據資料統計，在PCB設計規范，元器件和印制板質量有的前提下，60%~70%左右的質量問題出現在印刷工藝。

由于印刷錫膏是SMT組裝質量的關鍵工序，因此嚴格控制印刷錫膏的質量。檢驗方法主要有目視檢驗和SPI檢驗，目視檢驗用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗，窄間距時用SPI(錫膏檢查機)檢驗。檢驗標準按照IPC標準執行。