超聲波工藝是通過空化效應而實現物理力，噴淋清洗工藝是靠壓力液體的沖擊而產生物理力，以這兩種物理力的區分來看，噴淋工藝的安全性要比超聲工藝安全性要高，所以在選項上應噴淋清洗工藝。

比如清洗劑的濃度，特別在使用在線通過式噴淋清洗工藝，清洗劑的濃度因為設備條件原因，會產生很大的變化，清洗劑在清洗機使用當中會產生氣霧損失、帶離損失，特別是氣霧損失占比比較大，因為水基清洗劑中含大比例的水和其他組成成分，在一定溫度下會產生揮發現象，揮發的比例，因為清洗劑品種不同而產生很大的差異，這樣就需要嚴格控制清洗劑的濃度，才能清洗條件的準確，在線通過式清洗工藝中實現清洗劑在線的濃度檢測是非常有必要的，監測和控制清洗劑使用中的濃度，并進行及時的調整，使清洗劑的濃度在可控的數據范圍。

基于豐富、、專注的電子化學品研發經驗、追求技術價值的執著精神和高度的社會責任感，合明科技成立了半導體封裝行業水基清洗劑研發項目團隊。團隊以公司多年積累的水基清洗劑研發技術作為研發基礎，吸收國內外的水基清洗理論、引進的水基清洗技術、剖析國外同類產品性能特點并結合公司多年豐富的開發經驗。項目團隊歷時多年無數次實驗調整和苛刻的驗證測試，現已初步推出適用于半導體封裝行業的兩大類型水基清洗劑：半導體封裝行業中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。清洗劑已在部分半導體封測企業通過了初步驗證，達到或接近國外同類水基清洗劑的品質要求。為更好的滿足國內半導體封測行業的應用需求，項目團隊將再接再厲提高技術、完善產品，助力國家對半導體發展的整體計劃

半導體作為現代電子工業發展的基礎及支撐，在電子工業的應用和所選用的材料也越來越廣泛。隨著第五代（5G）移動通信技術的快速發展，5G半導體芯片工作頻率越來越高，尺寸越來越小，集成度越來越高，這對半導體封裝清洗業的關注度和清洗的可靠性也越來越高。

目前半導體器件封裝業的清洗劑主要是采用堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑。
半導體封裝焊接輔料殘留物主要是松香和有機酸，松香和有機酸都含有羧基能與堿性清洗劑中的堿性成分發生皂化反應生成有機鹽，因此堿性清洗劑對半導體器件的助焊劑殘留物有良好的清洗效果。
但隨著半導體的發展和特殊功能的需求，一些器件上組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬、油墨字符和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料在堿性環境下，容易被氧化變色或溶脹、變形和脫落等，因此限制了堿性水清洗劑在半導體封裝清洗業的廣泛使用。

電子組裝污染物種類
電子組裝污染物分類方式較多如無機污染物、有機污染物，極性污染物、非極性污染物，離子污染物、非離子污染物。但在實際應用和交流中主要是以極性污染物和非極性污染物來區分。
極性污染物
極性污染物也稱離子污染物，主要來自PCB蝕刻殘留鹽類和電鍍殘留鹽類、焊接殘留鹽、助焊材料的活化劑及殘留、助焊材料的（離子）表面活性劑等及殘留、指印汗液鹽及環境可溶性塵埃等。
非極性污染物
非極性污染物多為非離子污染物，包括天然樹脂、合成樹脂、焊接油或油脂、金屬氧化物、粘接劑殘留、指紋油防護用品油或油脂等。
微粒狀污染物
機械加工時的金屬和塑料雜質、松香微粒和玻璃纖維、焊料槽浮渣、微小焊料球錫珠及灰塵等。