固化方式可定制聯(lián)系人鮑紅美

使用方法
1. 表面處理: 使用干綿布或砂紙將接著面的灰塵、油污、鐵銹等除去，再以稀釋劑擦拭，以清潔接著表面

2.涂膠:

1)、擰開前蓋，即可使用，瓶口如有膠水先用綿布將膠水擦拭干凈，再可套上針頭或PE滴管后使用，得以控制膠水流量，粘接的效果。

2)、在被接著面滴一小滴接著劑，即刻進行粘接，并保持至硬化為止，硬化時間數(shù)秒不等。PP膠水約30分鐘即可達到實用強度，24小時后可得到高強度。

3. 使用后清理瓶口，并將蓋子旋緊。

4、使用完畢請將膠水存放在陰涼干燥處。

注意事項
1. 勿穿戴編織手套使用，瞬干膠被手套的編織材料吸收會迅速發(fā)生聚合反應(yīng)，反應(yīng)時產(chǎn)生高熱量，會燒傷您的手，所以請千萬記住，勿穿戴編織手套使用。

2. 假如眼睛不小心接觸到時，因固化后膠水堅硬會傷及眼球，勿用手搓揉，且馬上用大量清水沖洗或用溫?zé)崦頍岱螅寡燮ぐl(fā)汗自然分開，切勿強行拉開，嚴(yán)重者并送醫(yī)緊急處理;皮膚接觸時以溫肥皂水浸泡，以丙酮、解膠劑去除。

3. 瞬干膠具有揮發(fā)刺激性，請在大量使用時工作場所應(yīng)保持通風(fēng)，當(dāng)有大量泄漏時可以用水固化后再刮。

電子封裝阻燃膠是一種應(yīng)用于電子領(lǐng)域，具有阻燃性能的封裝膠水，以下是關(guān)于它的詳細介紹：
主要成分：
基礎(chǔ)樹脂：
環(huán)氧樹脂：具有良好的粘結(jié)性、機械強度和電絕緣性，固化后的環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)緊密，能夠為電子元件提供穩(wěn)定的保護。例如在一些對封裝強度要求較高的電子設(shè)備中，環(huán)氧樹脂封裝阻燃膠應(yīng)用廣泛。
有機硅樹脂：具備的耐熱性、耐寒性和耐候性，其分子結(jié)構(gòu)中的硅氧鍵使膠水在高溫下仍能保持較好的性能。在一些對溫度變化敏感的電子器件封裝中，有機硅封裝阻燃膠是理想的選擇。
阻燃劑：
鹵素阻燃劑：如溴系阻燃劑，在燃燒過程中會釋放出鹵素氣體，能夠捕捉燃燒反應(yīng)中的自由基，阻止燃燒的繼續(xù)進行，從而起到阻燃的作用。但其燃燒時可能會產(chǎn)生有害氣體，對環(huán)境和人體健康有一定影響。
無鹵阻燃劑：包括磷系阻燃劑、氮系阻燃劑和金屬氫氧化物阻燃劑等。磷系阻燃劑在燃燒時會形成磷酸酯等物質(zhì)，覆蓋在材料表面，隔絕氧氣和熱量；氮系阻燃劑受熱分解后會產(chǎn)生氮氣等不燃氣體，稀釋可燃氣體的濃度；金屬氫氧化物阻燃劑如氫氧化鋁、氫氧化鎂等，在受熱時會分解吸收熱量，同時釋放出水分，降低材料表面的溫度。
固化劑：用于促進基礎(chǔ)樹脂的固化反應(yīng)，使膠水從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)，從而實現(xiàn)對電子元件的封裝。不同類型的基礎(chǔ)樹脂需要選擇與之相匹配的固化劑，以確保膠水能夠正常固化并獲得良好的性能。
其他助劑：如抗氧化劑、潤滑劑、紫外線吸收劑等，這些助劑可以提高膠水的穩(wěn)定性、加工性能和耐候性等。

性能特點：
阻燃性能：這是電子封裝阻燃膠重要的特點之一，能夠在遇到火源或高溫時阻止火焰的蔓延，減少火災(zāi)的危險性，保護電子設(shè)備和人員的安全。其阻燃性能通常通過垂直燃燒測試、水平燃燒測試等方法進行評估，達到一定的阻燃等級標(biāo)準(zhǔn)。
粘結(jié)強度：對電子元件與基板、外殼等部件之間具有良好的粘結(jié)力，能夠確保電子元件在各種環(huán)境條件下牢固地固定在封裝結(jié)構(gòu)中，防止因振動、沖擊等因素導(dǎo)致元件脫落或移位。
絕緣性能：具有的絕緣性能，能夠有效地隔絕電流，防止電子元件之間的短路和漏電現(xiàn)象，電子設(shè)備的正常運行。
耐溫性能：可以在一定的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能，能夠適應(yīng)電子設(shè)備在工作過程中產(chǎn)生的熱量以及不同的使用環(huán)境溫度。例如，一些電子封裝阻燃膠可以在 - 50℃至 200℃甚至更高的溫度范圍內(nèi)正常使用。
耐化學(xué)腐蝕性：對酸、堿、鹽等化學(xué)物質(zhì)具有一定的耐受性，能夠在復(fù)雜的化學(xué)環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能，保護電子元件不受腐蝕。

封裝部位和方式：
如果是對電子元件的整體封裝，需要選擇流動性好、能夠完全填充電子元件與外殼之間間隙的灌封膠，以提供全面的保護和良好的阻燃效果。例如，在電源模塊的封裝中，灌封膠可以有效地防止電子元件因過熱或短路等故障引發(fā)的火災(zāi)。
對于電子元件的局部封裝或粘結(jié)，如芯片與電路板的粘結(jié)、排線的固定等，需要選擇粘結(jié)強度高、固化后硬度適中且不會對電子元件造成應(yīng)力損傷的膠水。比如在芯片封裝中，需要使用能夠點膠、快速固化且不會對芯片性能產(chǎn)生影響的粘結(jié)膠。

關(guān)注膠水的化學(xué)成分：
基礎(chǔ)樹脂類型：常見的電子封裝阻燃膠基礎(chǔ)樹脂有環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂等。環(huán)氧樹脂具有粘結(jié)強度高、硬度大、耐化學(xué)腐蝕性好等優(yōu)點，但可能存在脆性較大的問題；有機硅樹脂具有良好的柔韌性、耐溫性和耐候性，但粘結(jié)強度相對較低。根據(jù)具體的應(yīng)用需求選擇合適的基礎(chǔ)樹脂類型。
阻燃劑種類：如鹵素阻燃劑、無鹵阻燃劑等。鹵素阻燃劑的阻燃效果較好，但燃燒時可能會產(chǎn)生有害氣體；無鹵阻燃劑則更加環(huán)保，但阻燃效果可能相對較弱。在選擇時，需要綜合考慮阻燃效果和環(huán)保要求

基礎(chǔ)樹脂類型：
環(huán)氧樹脂類：一般來說，環(huán)氧樹脂封裝阻燃膠在正常使用條件下，如果未受到極端惡劣環(huán)境影響，其使用壽命可能在 5 - 10 年左右。環(huán)氧樹脂具有較好的化學(xué)穩(wěn)定性和機械強度，但隨著時間推移，可能會因環(huán)境因素（如溫度、濕度變化等）逐漸出現(xiàn)性能變化，如粘結(jié)力可能稍有下降等。
有機硅樹脂類：有機硅封裝阻燃膠由于其的耐熱性、耐寒性和耐候性，使用壽命相對較長，通常能達到 10 - 15 年甚至更久。它能在較寬的溫度范圍（如 - 50℃至 200℃及以上）內(nèi)保持相對穩(wěn)定的性能，不過在長期高溫高濕等極端環(huán)境下，也可能出現(xiàn)老化現(xiàn)象，但相對環(huán)氧樹脂類來說要緩慢得多。

使用環(huán)境因素
溫度：
當(dāng)電子封裝阻燃膠處于持續(xù)高溫環(huán)境（如超過其規(guī)定的耐受溫度上限）時，膠水的分子結(jié)構(gòu)可能會加速分解，導(dǎo)致其各項性能（如阻燃性能、粘結(jié)強度、絕緣性能等）迅速下降，從而大大縮短使用壽命。例如，若一款本應(yīng)在 - 40℃至 120℃環(huán)境使用的膠水，長期處于 150℃高溫環(huán)境下，可能原本 5 年的預(yù)期壽命會縮短至 1 - 2 年甚至更短。
相反，在低溫環(huán)境下，如果低于膠水的耐受下限，雖然可能不會像高溫那樣迅速破壞膠水性能，但長期處于過低溫度也可能使膠水變脆，影響其粘結(jié)和防護功能，同樣會對使用壽命產(chǎn)生影響，只是影響程度相對高溫環(huán)境要小一些。
濕度：
高濕度環(huán)境容易使電子封裝阻燃膠吸收水分，水分可能會與膠水中的某些成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，進而影響膠水的固化狀態(tài)、粘結(jié)強度等性能。在濕度持續(xù)偏高（如相對濕度超過 80%）的環(huán)境下，膠水的使用壽命可能會從正常的預(yù)期值降低 30% - 50% 左右，具體取決于膠水的具體配方和初始性能。
化學(xué)物質(zhì)暴露：
如果電子設(shè)備所處環(huán)境存在酸、堿、鹽等化學(xué)物質(zhì)，并且這些化學(xué)物質(zhì)能夠接觸到封裝阻燃膠，那么膠水可能會受到腐蝕。例如，在一些化工生產(chǎn)車間的電子設(shè)備，若其封裝膠接觸到酸性或堿性氣體、溶液等，可能短時間內(nèi)就會出現(xiàn)性能惡化，原本可能有幾年的使用壽命，在這種情況下可能幾個月甚至幾周就無法正常發(fā)揮作用了。

電磁環(huán)境：
在一些特殊的電磁環(huán)境（如強磁場、高頻電場等）下，雖然電子封裝阻燃膠本身主要起到封裝、阻燃和粘結(jié)等作用，對電磁干擾有一定的絕緣抵抗能力，但如果電磁環(huán)境過強，可能會間接影響膠水內(nèi)部分子的排列或電子元件的工作狀態(tài)，進而影響到膠水的整體性能和使用壽命，不過這種情況相對較為少見，具體影響程度也因膠水具體情況和電磁環(huán)境強度而異。

封裝工藝：
如果在封裝過程中，膠水涂布不均勻（如存在厚度差異過大、局部未涂布到等情況），那么在后續(xù)使用過程中，可能會導(dǎo)致部分區(qū)域先出現(xiàn)性能問題，比如粘結(jié)不牢、阻燃效果不佳等，從而影響整體的使用壽命。
未進行充分的脫泡處理也是常見的工藝問題，氣泡存在于膠水中會影響膠水的固化質(zhì)量，導(dǎo)致固化后膠水的強度等性能降低，進而縮短使用壽命。
膠水質(zhì)量：
質(zhì)量不合格的電子封裝阻燃膠，即使在正常使用環(huán)境下，也可能很快出現(xiàn)性能問題，比如阻燃性能不達標(biāo)、粘結(jié)強度過低等，其使用壽命自然就很短，可能幾個月甚至更短時間就無法滿足電子設(shè)備的封裝需求了。
綜上所述，電子封裝阻燃膠的使用壽命一般在幾年到十幾年不等，具體要根據(jù)膠水自身特性、使用環(huán)境、電子設(shè)備運行狀況以及封裝工藝和質(zhì)量等多方面因素綜合判斷。