廢電腦，手機等每年會產生大量的廢舊電路板，那么如何對這些廢舊電路板進行回收處理，處理后我們又能得到什么呢？
廢舊電路板
拿到一個廢舊電路板之后，先要通過拆解機把電路板上面的電子元件拆解下來，然后才能對拆解后的電子元器件和母板進行進一步處理。
具體過程是把廢舊電路板放入拆解機高溫加熱，脫錫拆件就可以一步完成，優點是可以減少元器件破損和貴金屬流失，并且全程可配備煙氣處理設備，以免對環境造成二次污染。
廢舊電路板拆解機
其次電子元器件因為部分含有貴金屬，比如金銀鈀等，可以用來進一步精煉提前再加以利用，部分則可能含有有害物質，需要經過特殊處理。
貴金屬精煉提取可以用的設備，從含貴金屬芯片和陽極泥中分選精煉貴金屬金銀鈀鉑等，過程比較繁雜，不再詳述。
后母板則可以通過相關的設備進粉碎，然后分選回收其中的樹脂粉和銅粉，進而加以回收利用。
具體過程是把得到母版行破碎和二級破碎分離出邊框料、覆銅板、錫板，然后再把剩下的進行三級破碎經過氣流分選，靜電分選，終得到樹脂粉和銅粉，因為全程有脈沖除塵設備，可以不用擔心粉塵污染。
電路板回收處理設備
為什么建議用機械破碎的方法，而不是傳統的火法或者濕法，這主要是考慮到環保問題和資源的再利用率，采用機械破碎分選的方式因為全程經過除塵設備，不會對環境造成二次污染，另外整個回收處理過程中資源的流失也非常少。

固晶焊線
LED支架的封裝工藝有其自己的特點。對LED封裝前要做的是控制原物料。因為許多場合需要戶外使用，環境條件往往比較惡劣，不是長期在高溫下工作就是長期在低溫下工作，而且長期受雨水的腐蝕，如LED的信賴度不是很好，很容易出現瞎點現象，所以注意對原物料品質的控制顯得尤其重要。
LED支架的芯片結構
LED芯片是半導體發光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、鋁(AL)、鎵(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。
芯片按發光亮度分類可分為：
1、一般亮度：R(紅色655nm)、H(高紅697nm)、G(綠色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(較亮綠色565nm)、VY(較亮585nm)、SR(較亮紅色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按組成元素可分為：
1、二元晶片(磷﹑鎵)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑鎵﹑砷)：SR(較亮紅色660nm)、HR(超亮紅色660nm)、UR(亮紅色660nm)等。
根據不同的應用場合有不同的燈珠類型，其實就是不同的LED支架類型所造成的不同LED類型。具體分類有：直插式支架、貼片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要導電和導熱，所以會用到金屬作為基材。
同時，部分區域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是經過金屬沖壓再注塑所形成。LED作為發光二極管，需要對金屬內表面進行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機，（制作白光TOP-LED需要金線焊機）。
4、封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
7、裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區和非功能區鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區域分功能區和非功能區，功能區是指杯口以內裝晶片的區域，非功能區是杯口以外的區域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區，則另一面為非功能區。一般功能區電鍍U''數要高，而非功能區U數要低。