善仁新材的GVF9700無壓預燒結焊盤和GVF9800有壓預燒結焊盤，為客戶帶來多重便利，包括無需印刷、點膠或干燥，GVF預燒結銀焊片工藝（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）可以將銅鍵合線和燒結工藝很好結合在一起，同時具有較高的靈活性，可以同時讓多個鍵合線連接在預燒結焊盤上來進行頂部連接。

GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）不僅能顯著提高芯片連接的導電性、導熱性，以及芯片連接的可靠性，并對整個模塊的性能進行優(yōu)化，還能幫助客戶提高生產(chǎn)率，降低芯片的破損率，加速新一代電力電子模塊的上市時間。

使用了GVF預燒結銀焊片使器件結溫可以超過200°C。因此，GVF預燒結銀焊片可以大幅降低功率限額，或者在確保電流相同的情況下縮小芯片尺寸，從而降低電力成本。