測量PCB鍍金層厚度可以使用以下幾種儀器：

1. X射線熒光光譜儀（XRF）
2. 掃描電子顯微鏡（SEM）
3. 光學顯微鏡
4. 輪廓儀
5. 庫侖測厚儀

這些儀器可以準確測量鍍金層的厚度，無需使用符號。

X射線熒光鍍層測厚儀主要用于測量固體表面鍍層或涂層的厚度及成分，不能直接檢測液態(tài)電鍍液中的金屬含量。原因如下：

1. **樣品形態(tài)限制**：X射線熒光（XRF）技術通常針對固體樣品設計，液體樣品因流動性可能導致測量不穩(wěn)定，且標準校準曲線通常基于固體樣品建立。

2. **儀器設計差異**：鍍層測厚儀的聚焦光路和檢測器優(yōu)化適用于固體表面分析，而電鍍液檢測需要的液體樣品池或前處理（如烘干成固體膜）。

3. **替代方案**：
- **實驗室化學分析**（如ICP-OES、AAS）可直接測定電鍍液金屬離子濃度。
- **液體XRF設備**（需配備液體樣品盒）可能適用，但并非鍍層測厚儀的常規(guī)功能。

若需檢測電鍍液金屬含量，建議選擇上述針對性方法，而非鍍層測厚儀。

國產(chǎn)X射線鍍層測厚儀廠家包括但不限于以下幾家

1 丹東奧龍射線儀器有限公司
2 江蘇天瑞儀器股份有限公司
3 北京時代之峰科技有限公司
4 上海精測電子技術有限公司
5 深圳善時儀科技有限公司
6 武漢中科創(chuàng)新技術股份有限公司
7 廣州明陽機電有限公司
8 南京麒麟分析儀器有限公司

這些廠家在X射線鍍層測厚儀領域有一定的技術積累和市場應用，具體選擇時可根據(jù)產(chǎn)品性能、售后服務及預算進行綜合評估。