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G4G9灌膠模條材料LEDG4硅膠灌膠模條模具模條

更新時間:2025-09-08 [舉報]
千京電子膠封裝過程細節視頻

5. LED支架爬膠
原因:

支架表面凹凸不平,有毛刺現象。
解決方法:

改善工藝或與供應商聯系。
6. 雙組分膠灌膠后在相應條件下不固化或不能完全硬化
原因:

AB膠配比不準。
配膠后攪拌不充分。
解決方法:

AB膠配比稱量準確,配膠后應充分攪拌,檢查配膠過程,有無疏忽,造成配比不準。
通過上述方法,可以有效地解決LED灌封膠在固化過程中遇到的常見問題,從而提高產品的質量和可靠性。

LED灌膠工藝介紹
LED灌膠工藝是LED封裝過程中非常重要的一步,它涉及到將LED支架放入模具中,然后注入固態環氧樹脂或其他封裝材料,通過加熱使其流動并填充到各個LED成型槽中,后固化成型。這一過程不僅關系到LED產品的質量和性能,還涉及到生產效率和成本控制。以下是關于LED灌膠工藝的詳細介紹。

LED灌膠的基本流程
LED灌膠的基本流程包括以下幾個步驟4:

預熱:將模條按一定的方向裝在鋁船上,然后進行吹塵,并置入125℃/40分鐘的烘箱內進行預熱。
配膠和脫泡:根據生產需求量進行配膠,將已配好的膠攪拌均勻后置入45℃/15分鐘的真空烘箱內進行脫泡。
灌膠和初烤:進行灌膠后,根據不同型號的產品進行初烤。例如,3φ、5φ的產品初烤溫度為125℃/60分鐘;8φ-10φ的產品初烤溫度為110℃/30分鐘+125℃/30分鐘。
離模和長烤:進行離模后,進行長烤125℃/6-8小時。

玉米燈灌膠技術要點
玉米燈灌膠技術是確保LED玉米燈質量和壽命的關鍵步驟。以下是根據提供的搜索結果總結的技術要點:

1. 灌封膠的選擇
選擇合適的灌封膠對于玉米燈的性能至關重要。灌封膠應具備高透明度、耐高溫、良好的電氣絕緣性能和密封性。例如,雙組份1:1加成型硅膠是一種常用的灌封膠,它具有高硬度、高強度和高透光率,適用于燈頭支架的封裝。

2. 配膠比例和混合
配膠時應嚴格按照重量比A:B=1:1的比例進行配比,并充分攪拌3-5分鐘以混合均勻。混合不均勻可能導致固化不完全,影響產品性能。

3. 預熱和除潮
在灌封前,應對支架進行預熱處理,通常是在150℃下預熱60分鐘以上以去除水分。這有助于提高生產效率和產品的可靠性。

4. 真空脫泡
為了消除灌封膠中的氣泡,需要進行真空脫泡處理,通常建議脫泡時間為5分鐘。這一步驟對于防止氣泡導致的光學性能下降和內部應力集中非常重要。

5. 固化過程
固化是灌封膠終固化的關鍵步驟。通常,加溫至100℃烤1個小時可以實現固化。完全冷卻后,產品易于脫模。需要注意的是,固化過程中溫度和時間的控制對手感和終產品的性能有很大影響。

6. 注意事項
在使用灌封膠時,應避免與某些物質接觸,如有機錫化合物、含硫材料、胺類化合物等,因為這些物質可能會影響固化過程或導致產品性能下降

標簽:G4灌膠模具廠家模具模條
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