SZD-106高導熱電子灌封膠
SZD-106灌封膠是雙組份低黏度加溫固化灌封材料，解決灌封膠滲透差、排泡難、固化后澆注體開裂的問題。
一、產品特點:
除具備一般環氧樹脂灌封材料的特點外,特別具有:1、黏度低，易流動，自排泡性能好；2、固化物柔韌性好、機械強度高；3、線性膨脹系數和體積收縮率小；4、導熱和耐熱性能。二、產品用途:
SZD-106環氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封，如干式變壓器、干式互感器、高壓包、電機線圈等。
三、性能指標
項目 | 106A | 106B |
黏度(40℃cps) | 5000-10000 | 40-50 |
顏色 | 黑色(或) | 淡黃 |
項目 | 測試方法 | 數值 |
溫度循環 | (-45℃+155℃) | 10次無開裂 |
潮濕 | 15℃時濕度51% | IR無增加 |
功率老化 | 全動態96H | 無擊穿 |
阻燃性 | UL-94 | V-1 |
體積電阻率(Ω/cm) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
表面電阻率(Ω) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
耐電壓(KV/mm) | ASTM D14 | ≥20 |
導熱系數(w/m.k) | ASTM D5470 | 0.8-1.3 |
硬度 | Shore D | 85±5 |
注：粘度、顏色、固化時間可以根據使用者要求進行調整
四.使用方法：1、先將A料攪拌5分鐘，然后預熱至60℃備用。2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅除潮氣。3、按照A：B=4：1的比例（重量比）將A、B料混合均勻，在60℃下抽真空10-20min，然后對電子元器件進行灌封，灌封不易過滿，灌封完畢后的器件抽真空10-20min，然后補膠。（真空度0.1MPa）4、補膠完畢，按75℃下2小時+100℃下1-2小時+120℃下1-2小時(或根據要求調整固化工藝)進行加溫固化，固化完全的器件要隨爐冷卻到自然溫度后再取出。
五、注意事項
1、按重量配比取量混合后充分攪拌均勻，以避免固化不完全。
2、攪拌均勻后請及時灌膠，操作過程中用多少配多少，避免浪費,在操作時間內使用完已混合的膠液。
3、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。
4、有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮擦去，并使用清潔劑清洗干凈。
5、如果膠液濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，并請就醫處理。
六、包裝、儲存
1、本品包裝規格為30KG/套（A膠料24KG，B固化劑6KG）。
2、本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存，保質期6個月，過期經試驗合格，可繼續使用；
