及中國半導體設備用零部件翻新行業運營現狀及未來前景預測報告2024 - 2030年

【全新修訂】：2024年2月

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2023年半導體設備用零部件翻新市場規模大約為103億元（人民幣），預計2030年將達到156億元，2024-2030期間年復合增長率（CAGR）為5.7%。未來幾年，本行業具有很大不確定性，本文的2024-2030年的預測數據是基于過去幾年的歷史發展、行業觀點、以及本文分析師觀點，綜合給出的預測。

本文研究翻新的半導體設備零部件，主要有翻新的CMP拋光頭、加熱器、靜電卡盤等等。

本報告研究“十四五”期間及中國市場半導體設備用零部件翻新的發展現狀，以及“十五五”期間行業發展預測。分析主要地區半導體設備用零部件翻新的市場規模，歷史數據2019-2023年，預測數據2024-2030年。

本文同時著重分析半導體設備用零部件翻新行業競爭格局，包括市場主要企業中國本土市場主要企業競爭格局，分析主要企業近三年半導體設備用零部件翻新的收入和市場份額。

此外針對半導體設備用零部件翻新行業產品分類、應用、行業政策、行業發展有利因素、不利因素和進入壁壘也做了詳細分析。

及國內主要企業包括：

    SemiGroup

    IES Semiconductor

    Coherent (II-VI Incorporated)

    Watlow

    Kyodo International, Inc.

    安徽富樂德科技發展股份有限公司

    King Precision

    RenoNix Co., Ltd

    Enhanced Production Technologies, Inc.

    Intertec Sales Corp.

    ESI Technologies

    PJP TECH

    E-tech Solution

    Axus Technology

    Conation Technologies,LLC

    靖洋集團

    Entrepix

    Ion Beam Services (IBS)

按照不同產品類型，包括如下幾個類別：

    300mm半導體翻新設備零部件

    200mm半導體翻新設備零部件

    150mm及其他尺寸

按照不同半導體設備類型，主要包括如下幾個方面：

    半導體薄膜沉積設備翻新

    半導體蝕刻設備翻新

    半導體光刻設備翻新

    半導體離子注入設備翻新

    半導熱處理設備翻新

    半導CMP設備翻新

    半導量測設備翻新

    半導涂膠顯影設備翻新

    其他翻新設備

本文包含的主要地區和國家：

    北美（美國和加拿大）

    歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家）

    亞太（中國、日本、韓國、中國臺灣地區、東南亞、印度等）

    拉美（墨西哥和巴西等）

    中東及非洲地區

本文正文共9章，各章節主要內容如下：

第1章：報告統計范圍、產品細分、下游應用領域，以及行業發展總體概況、有利和不利因素、進入壁壘等；

第2章：市場總體規模、中國地區總體規模，包括主要地區半導體設備用零部件翻新總體規模及市場份額等；

第3章：行業競爭格局分析，包括市場企業半導體設備用零部件翻新收入排名及市場份額、中國市場企業半導體設備用零部件翻新收入排名和份額等；

第4章：市場不同產品類型半導體設備用零部件翻新總體規模及份額等；

第5章：市場不同半導體設備類型半導體設備用零部件翻新總體規模及份額等；

第6章：行業發展機遇與風險分析；

第7章：行業供應鏈分析，包括產業鏈、主要原料供應情況、下游應用情況、行業采購模式、生產模式、銷售模式及銷售渠道等；

第8章：市場半導體設備用零部件翻新主要企業基本情況介紹，包括公司簡介、半導體設備用零部件翻新產品介紹、半導體設備用零部件翻新收入及公司新動態等；

第9章：報告結論。

標題

報告目錄

1 半導體設備用零部件翻新市場概述

    1.1 產品定義及統計范圍

    1.2 按照不同產品類型，半導體設備用零部件翻新主要可以分為如下幾個類別

        1.2.1 不同產品類型半導體設備用零部件翻新增長趨勢2019 VS 2023 VS 2030

        1.2.2 300mm半導體翻新設備零部件

        1.2.3 200mm半導體翻新設備零部件

        1.2.4 150mm及其他尺寸

    1.3 從不同半導體設備類型，半導體設備用零部件翻新主要包括如下幾個方面

        1.3.1 不同半導體設備類型半導體設備用零部件翻新增長趨勢2019 VS 2023 VS 2030

        1.3.2 半導體薄膜沉積設備翻新

        1.3.3 半導體蝕刻設備翻新

        1.3.4 半導體光刻設備翻新

        1.3.5 半導體離子注入設備翻新

        1.3.6 半導熱處理設備翻新

        1.3.7 半導CMP設備翻新

        1.3.8 半導量測設備翻新

        1.3.9 半導涂膠顯影設備翻新

        1.3.10 其他翻新設備

    1.4 行業發展現狀分析

        1.4.1 十五五期間半導體設備用零部件翻新行業發展總體概況

        1.4.2 半導體設備用零部件翻新行業發展主要特點

        1.4.3 進入行業壁壘

        1.4.4 發展趨勢及建議

2 行業發展現狀及“十五五”前景預測

    2.1 半導體設備用零部件翻新行業規模及預測分析

        2.1.1 市場半導體設備用零部件翻新總體規模（2019-2030）

        2.1.2 中國市場半導體設備用零部件翻新總體規模（2019-2030）

        2.1.3 中國市場半導體設備用零部件翻新總規模占比重（2019-2030）

    2.2 主要地區半導體設備用零部件翻新市場規模分析（2019 VS 2023 VS 2030）

        2.2.1 北美（美國和加拿大）

        2.2.2 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）

        2.2.3 亞太主要國家/地區（中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞）

        2.2.4 拉美主要國家（墨西哥和巴西等）

        2.2.5 中東及非洲地區

3 行業競爭格局

    3.1 市場競爭格局分析

        3.1.1 市場主要企業半導體設備用零部件翻新收入分析（2019-2024）

        3.1.2 半導體設備用零部件翻新行業集中度分析：2023年Top 5廠商市場份額

        3.1.3 半導體設備用零部件翻新梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業及市場份額

        3.1.4 主要企業總部、半導體設備用零部件翻新市場分布及商業化日期

        3.1.5 主要企業半導體設備用零部件翻新產品類型及應用

        3.1.6 行業并購及投資情況分析

    3.2 中國市場競爭格局

        3.2.1 中國本土主要企業半導體設備用零部件翻新收入分析（2019-2024）

        3.2.2 中國市場半導體設備用零部件翻新銷售情況分析

    3.3 半導體設備用零部件翻新中國企業SWOT分析

4 不同產品類型半導體設備用零部件翻新分析

    4.1 市場不同產品類型半導體設備用零部件翻新總體規模

        4.1.1 市場不同產品類型半導體設備用零部件翻新總體規模（2019-2024）

        4.1.2 市場不同產品類型半導體設備用零部件翻新總體規模預測（2025-2030）

    4.2 中國市場不同產品類型半導體設備用零部件翻新總體規模

        4.2.1 中國市場不同產品類型半導體設備用零部件翻新總體規模（2019-2024）

        4.2.2 中國市場不同產品類型半導體設備用零部件翻新總體規模預測（2025-2030）

5 不同半導體設備類型半導體設備用零部件翻新分析

    5.1 市場不同半導體設備類型半導體設備用零部件翻新總體規模

        5.1.1 市場不同半導體設備類型半導體設備用零部件翻新總體規模（2019-2024）

        5.1.2 市場不同半導體設備類型半導體設備用零部件翻新總體規模預測（2025-2030）

    5.2 中國市場不同半導體設備類型半導體設備用零部件翻新總體規模

        5.2.1 中國市場不同半導體設備類型半導體設備用零部件翻新總體規模（2019-2024）

        5.2.2 中國市場不同半導體設備類型半導體設備用零部件翻新總體規模預測（2025-2030）

6 行業發展機遇和風險分析

    6.1 半導體設備用零部件翻新行業發展機遇及主要驅動因素

    6.2 半導體設備用零部件翻新行業發展面臨的風險

    6.3 半導體設備用零部件翻新行業政策分析

7 行業供應鏈分析

    7.1 半導體設備用零部件翻新行業產業鏈簡介

        7.1.1 半導體設備用零部件翻新產業鏈

        7.1.2 半導體設備用零部件翻新行業供應鏈分析

        7.1.3 半導體設備用零部件翻新主要原材料及其供應商

        7.1.4 半導體設備用零部件翻新行業主要下游客戶

    7.2 半導體設備用零部件翻新行業采購模式

    7.3 半導體設備用零部件翻新行業開發/生產模式

    7.4 半導體設備用零部件翻新行業銷售模式

8 市場主要半導體設備用零部件翻新企業簡介

    8.1 SemiGroup

        8.1.1 SemiGroup基本信息、半導體設備用零部件翻新市場分布、總部及行業地位

        8.1.2 SemiGroup公司簡介及主要業務

        8.1.3 SemiGroup 半導體設備用零部件翻新產品規格、參數及市場應用

        8.1.4 SemiGroup 半導體設備用零部件翻新收入及毛利率（2019-2024）

        8.1.5 SemiGroup企業新動態

    8.2 IES Semiconductor

        8.2.1 IES Semiconductor基本信息、半導體設備用零部件翻新市場分布、總部及行業地位

        8.2.2 IES Semiconductor公司簡介及主要業務

        8.2.3 IES Semiconductor 半導體設備用零部件翻新產品規格、參數及市場應用

        8.2.4 IES Semiconductor 半導體設備用零部件翻新收入及毛利率（2019-2024）

        8.2.5 IES Semiconductor企業新動態

9 研究成果及結論

10 研究方法與數據來源

    10.1 研究方法

    10.2 數據來源

        10.2.1 二手信息來源

        10.2.2 一手信息來源

    10.3 數據交互驗證

    10.4 免責聲明