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利鼎常溫環(huán)氧樹脂灌封膠PCB線路板封裝膠防水膠大量供應(yīng)

更新時間:2025-09-11 [舉報]
環(huán)氧樹脂灌封膠黑色電子灌封材料

LD-S202常溫環(huán)氧樹脂灌封膠

LD-S202灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料,主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多,灌封膠固化后表面不光亮問題。

一、產(chǎn)品特點

1、常溫固化,自排泡性好,更方便操作使用;

2、黏度低、流動性好,可澆注到細(xì)微間隙;

3、固化過程中放熱量低,固化后收縮小,具有更優(yōu)的防水防潮性能;
4、粘接性強(qiáng),對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有顯著增強(qiáng);

5、抗沖擊性好,耐侯性好,性能好粘接力持久。

二、產(chǎn)品用途

廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、變壓器、線路板、高壓包、點火線圈、電子控制器、AC電容及LED的灌封保護(hù);特別適用于細(xì)微縫隙灌封和對粘接性能有要求的灌封。

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三、性能指標(biāo)

混合前物性(25℃,65%RH)

組分

 A

 B

黑、黃、紅

棕黃色液體

(cps)

8500-12000

50-150

1.70-1.75

0.98-1.05

混合后物性(25℃,65%RH)

混合比例(重量比)

A:B = 100:( 20-25)

混合后粘度(CPS,25℃)

2500-3500

操作時間 (min)

15~40

初固時間(h)

2~4

完全硬化時間 (h)

24

( Shore D )

75-85

線收縮率(%)

0.1

使用溫度范圍(℃)

40~120

體積電阻率(Ω·cm)

1.0×1015

介電強(qiáng)度(KV/mm)

≥20

導(dǎo)熱系數(shù)(W/(m·K))

0.6-1.2

拉伸強(qiáng)度Kgf/cm2

1.6

斷裂伸長率 ( % )

0.8

注:粘度、顏色、固化時間可以根據(jù)使用者要求進(jìn)行調(diào)整 

四、使用方法

1、計量: 準(zhǔn)確稱量A組分和B組分(重量比)。注意在稱量前,對膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌,使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。

2、攪拌:將B組分加入裝有A組分的容器中混合攪拌均勻。

3、澆注:把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。

4、固化:灌封好的制件置于室溫下固化,初固后可進(jìn)入下道工序,完全固化需4~12小時。夏季溫度高,固化會快一些;冬季溫度低,固化會慢一些。一般不建議加熱固化,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。  

五、注意事項

1、凝膠時間的調(diào)整:

改變B組分的使用量可以調(diào)整凝膠時間(即可操作時間),增大B組分用量可以適當(dāng)縮短凝膠時間,減少用量則可適當(dāng)延長凝膠時間。用戶可以根據(jù)實際情況需要在±5%范圍內(nèi)調(diào)整。

2、關(guān)于混膠:

1)A組分與B組分混合后,可以采用手動,亦可采用機(jī)械攪拌方式,混合時應(yīng)避免高速長時間攪拌而產(chǎn)生高溫(勿38℃),以免操作時間縮短而加快固化,致使來不及操作。

2)被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前加以清潔。

3)采用手動方式進(jìn)行攪拌時應(yīng)將粘附在容器底部和側(cè)面的膠料向中間折入數(shù)次(使A組分膠料充分接觸B組分)。

3、灌封一般低壓電器或20mm以下的灌封厚度可以不脫泡。如果灌封高壓電器或灌封厚度較大,表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡,因此,應(yīng)把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

4、膠料和固化劑應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費。

5、本品屬非危險品,但勿入口和眼。

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六、包裝、存儲

1、本品包裝規(guī)格為30KG/套(A膠料25KG,B固化劑5KG)。

2、陰涼干燥處貯存,貯存期為六個月(25℃下)。

3、膠體的A、B組分均須密封保存,小心在儲存中泄露。


標(biāo)簽:PCB線路板防水膠常溫環(huán)氧樹脂灌封膠
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