半導體測試探針的主要應用領域包括芯片設計驗證、晶圓測試和半導體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設備，并進行信號傳輸的核心作用，對于半導體產品的質量控制具有重要意義。

垂直探針可以對應高密度信號觸點的待測半導體產品的細間距排列，針尖接觸待測半導體產品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當的縱向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導體產品，以避免探針部對待測半導體產品施加過大的針壓。

由于半導體產品的生產過程十分復雜，任何一個環節出現錯誤都可能導致大量產品質量不合格，甚至對終的應用產品的性能產生重大影響。因此，測試在半導體產品的生產過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導體產品的設計、制造、包裝和應用的整個過程中。

探針是半導體試驗所需的重要耗材。通過與試驗機、分揀機、探針臺配合使用，可以篩選出產品設計缺陷和制造缺陷，用于設計驗證、晶圓試驗和成品試驗。它在確保產品產量、控制成本、指導芯片設計和工藝改進方面發揮著重要作用。

探針的要求

（1）質量問題：在使用過程中應定期進行質量檢查。探針的質量差會導致測量誤差增大，嚴重時可能會損壞實驗設備。

（2）加工工藝問題：在探針的制作過程中，要探針的形狀、尺寸的與穩定。

（3）使用注意事項：避免在測量過程中引入空氣，勿使用有陷進、連續的探針以免擾動測量，對于使用多個探針進行測量的情況要確保探針之間的長度和間距足夠。

（4）存儲和保養問題：盡可能地存儲環境無除塵、避光性好；探針表面不能有刮傷等損壞，使用前應清洗干凈且消毒處理。

鍍金探針廢料的收集是回收過程的首要步驟。廢料可以從電子制造廠、研究機構和廢舊電子產品處理中心等渠道獲取。收集過程需要與這些機構建立合作關系，確保廢料的穩定供應。