電子元件回收有哪些回收電腦配件：CPU、南北橋、內(nèi)存條、硬盤、主板、網(wǎng)卡、顯卡、聲卡、電源、服務(wù)器、交換機、光纖模塊。其他配件包括：手機IC、手機液晶屏、手機主板、手機插座、原裝外殼、原裝排線、背光板、天線、線路板、字庫、藍(lán)牙、FLASH、CPU、中頻、電源、按鍵板、電池、充電器、功放、顯示屏、送話器、馬達(dá)、振子、聽筒、模塊板、攝像頭、液晶顯示屏、手機鏡面及手機各種內(nèi)外小配件等。手機配件包括：手機IC、手機液晶屏、手機主板、手機插座、原裝外殼、原裝排線、背光板、天線、線路板、字庫、藍(lán)牙、FLASH、CPU、中頻、電源、按鍵板、電池、充電器、功放、顯示屏電子。

電子元件回收,在未來電子元器件的發(fā)展趨勢是什么？
現(xiàn)代電子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢，從電子管、晶體管到集成電路，都是沿著這樣一個方向發(fā)展。各種移動產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及航空航天、、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越來越微小型化。
但是單純的元器件的微小型化不是無限的。片式元件01005封裝的出現(xiàn)使這類元件微小型化幾乎達(dá)到限，集成電路封裝的引線節(jié)距在達(dá)到0.3mm后也很難再減小。為了產(chǎn)品微小型化，人們在不斷探索新型元器件、三維組裝方式和微組裝等新技術(shù)、新工藝，將產(chǎn)品微小型化不斷推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以說是微小型化的主要手段，但集成化的優(yōu)點不限于微小型化。集成化的大優(yōu)勢在于實現(xiàn)成熟電路的規(guī)模化制造，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展，不斷}蒲足信息化社會的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個方面，無源元件集成化，無源元件與有源元件混合集成，不同半導(dǎo)體工藝器件的集成化，光學(xué)與電子集成化，以及機、光、電元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢，也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念。可編程器件(PLD)特別是復(fù)雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展，使得器件本身只是一個硬件載體，載入不同程序可以實現(xiàn)不同電路功能。可見，現(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)的發(fā)展，大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化，適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個性化、小批量多品種的柔性化趨勢。
4、系統(tǒng)化
元器件的系統(tǒng)化，是由系統(tǒng)級芯片(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和系統(tǒng)級可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來的，通過集成電路和可編程技術(shù)，在一個芯片或封裝內(nèi)實現(xiàn)一個電子系統(tǒng)的功能，例如數(shù)字電視SoC可以實現(xiàn)從信號接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號的全部功能，一片電路可以實現(xiàn)一個產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。
集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計簡單了，但有關(guān)工藝方面的設(shè)計，例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計內(nèi)容更為重要，同時，傳統(tǒng)的元器件不會消失，在很多領(lǐng)域還是大有可為的。

為什么要回收電子元件
1、電子元器件廢料回收之后要合理的處理，因為電子含有大量的有元素，對環(huán)境的污染特別的大，嚴(yán)重的會危害到人們的身體健康。所以拆解下來的電池、電容、電阻、電感等電子元件進行分類存放，能用的電子元件做二手電子產(chǎn)品出售。不能使用的才作粉碎，提取貴金屬用。
2、印刷線路板基板上焊接了各種構(gòu)件，成份復(fù)雜，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金屬。
3、由于線路板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，全自動的主板拆解技術(shù)還未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸時按照從外到里，從大到小，從簡單到復(fù)雜的順序進行，拆解的主要工具是螺絲刀、尖嘴鉗、電烙鐵等。
4、濕法冶金中通常是先將廢電路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎設(shè)備主要是錘磨機、錘碎機、切碎機和旋轉(zhuǎn)破碎機等。由于拆除元器件后的廢電路板主要是由強化樹脂板和附著其上的銅線等金屬組成，硬度較高、韌性較強，采用剪、切作用的破碎設(shè)備可以達(dá)到比較好的解離效果，如旋轉(zhuǎn)式破碎機和切碎機等。

電子元件回收幫助企業(yè)利潤大化
企業(yè)在經(jīng)營發(fā)展過程中，當(dāng)然是希望可以利潤大化，但是有時候生產(chǎn)加工一些新的產(chǎn)品，可能需要花費的人工和物力非常多，選擇一些可回收的資源進行利用之后不僅可以有效降低成本，也可以讓企業(yè)的利潤大化，但是在選擇的時候可以知道所帶來的好處價值有哪些。

LED（可見光）按市場應(yīng)用可分為：LED顯示屏，LED照明，LED背光源，LED指示燈，汽車照明應(yīng)用等，不同的應(yīng)用對LED有不同的要求，而LED支架作為LED重要的三大原物料之一，對LED的性能有著重要的影響，所以不同LED應(yīng)用對LED支架的要求也不一樣。
1、LED顯示屏
LED顯示屏可分為LED室外顯示屏和LED室內(nèi)顯示屏，LED室外顯示屏須具有高亮及較高的防護等級（須具有具有防風(fēng)、防雨、防水功能），故一般多采用LampLED或Display點陣式來實現(xiàn)，面積一般幾十平方米至幾百平方米，成本較低；而LED室內(nèi)顯示屏發(fā)光點較小，要求色彩一致性好，寬視角，特別是要求混色效果非常好，故一般用SMDLED來實現(xiàn)。因成本較高，所以顯示面積一般幾至幾十平方米。
所以室內(nèi)屏LED封裝時除要求采用較大尺寸且品質(zhì)好晶片外，還要求LED支架的PPA反射杯長期耐黃變性要好，能在很長時間內(nèi)保持較高的反射而不會因反射杯變黃而吸光導(dǎo)致亮度急聚衰減，需能抵抗藍(lán)光晶片發(fā)出的微量紫外光的長期照射而不會在短期內(nèi)產(chǎn)生老化變黃。所以用于室內(nèi)屏應(yīng)用的LED支架大多會選用長期耐黃變性好的PPA材料射出成型，而不是只追求初始的白度和亮度。
2、LED背光源
可分為小尺寸背光源和中大尺寸的背光源。
（1）小尺寸背光源：一般指應(yīng)用于手機及MP3、MP4等小尺寸消費性電子產(chǎn)品的LED背光源。因這些小尺寸的背光源一般連續(xù)使用時間都不長，而且對長期使用性能均無嚴(yán)格要求，對光衰不敏感。所以一般在封裝時大多會選用初始白度（亮度）較好，反射率較高的PPA材料做的LED支架，其對長期耐黃變性要求不象中大尺寸背光源那么嚴(yán)。所以選用LED支架時會考慮到高初始亮度及低成本雙方面的要求。
（2）中大尺寸背光源：一般指LEDTV背光，筆記本電腦背光及一些中大尺寸顯示屏背光源。筆記本電腦背光源及一些中大尺寸顯示屏背光源一般在中的使用時間較長，其對產(chǎn)品的長期使用性能有較嚴(yán)格的要求，尤其是LEDTV背光。
3、LED照明
可分為LED路燈照明，商業(yè)照明，景觀照明及室內(nèi)照明。
就目前可用來做照明用的LED支架來說，散熱性好的陶瓷LED支架，長期耐黃變性好的是LCP塑膠支架。但前者價格昂貴，約為PPA支架的10倍以上，出于成本考量無法大量推廣；后者目前無法做到PPA能達(dá)到的白度，初始亮度較差而無法大量推廣。
所以就目前的狀況來說，急需解決的還是LED的出光效率及散熱問題，同時選用長期耐黃變性較好的PPA材料射出成型的LED支架，以產(chǎn)品品質(zhì)。

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因為銅的導(dǎo)電性很好，它里邊會有引線，來連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產(chǎn)的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價格上有優(yōu)勢。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開設(shè)EMC生產(chǎn)線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動性稍差，目前只能做擠出級，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對較貴。