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EEUFC0J221B，XCVU9P-L2FSVC2104E，EEEFK1H330L，TPS3619-33DGKRG4，LT1086CM-3.6#TRPBF，EXBN8V163JX，CY7C1361C-133AXIT，ADS7953SBD，ERJS02F7502X，ECQE6103KF3，GQM1883C2A2R5BB01#，GRM0333C2A2R4WA01#，LAN9420I-NU，F(xiàn)AN53745UC00X，ISO7331FCQDWQ1，GQM1555C2D130FB01#，ERJUP3D47R5V，ERJ2RKF4640X，ERJ12NF4750U，AD8029ARZ-REEL7，CGJ3E2C0G1H271J080AA，PW110，GRM31A7U3A560JW31#，EXBU38562JV，B82422T1221K008，ERJH2RD1101X，HV2701TQ-G，ERJ2RHD1370X，CIH03S1N1BNC，STC12LE5A60S2，ERX1SGU5R6V，CJMPD08，HF116F-1/048AF-2HTW，STL86N3LLH6AG，MLP2520S3R3MT0S1，OPA337UAG4，MC9S12XEP768CAL，ERJS08F4702V，MIC3775-1.5YMM，CSFMT106-HF，XCKU15P-3SHGE1760E，SN54F00J，ERX2SZGR75U，ECEA1CKN220E，HAF2011-90L-E，PMEG3005EH，RLD78PZM7，NW526，MLG060R10HT000，GQM2195C2E1R7WB12#

下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對產(chǎn)業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。