全球多芯片固晶機市場運行調研及發展動態研究報告2025-2031年

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【修訂日期 】：2025年5月

【撰寫單位 】：智信中科研究網 

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 在中美貿易戰的持續博弈下，本研究將通過動態追蹤2025年美國關稅清單擴展路徑，聚焦其對跨國產業布局、跨境資本流動及地緣經濟競合的深遠影響。

多芯片固晶機是一種半導體制造設備，專為在單一封裝中同時鍵合多個芯片而設計，用于實現復雜功率半導體模塊或多功能集成電路的組裝。其主要目的是通過自動化、的固晶工藝，將多個芯片固定到基板或框架上，以滿足電子器件對集成度和可靠性的需求。該設備顯著提高了生產效率、降低了制造成本，并支持多樣化的封裝形式，如SiP（系統級封裝）或功率模塊。功能性方面，多芯片固晶機具備定位、多工藝兼容性和靈活的芯片布局能力，可適應不同尺寸和類型的芯片鍵合需求。

美國市場多芯片固晶機規模為 百萬美元（2024年），同期中國為 百萬美元

全球市場多芯片固晶機主要分類，其中熱壓鍵合預計2031年達到 百萬美元，未來六年CAGR為 %

全球市場多芯片固晶機主要應用，其中IDMs預計2031年達到 百萬美元，未來六年CAGR為 %

全球市場多芯片固晶機主要廠商有Besi、ASMPT、Finetech、Mycronic Group、HANMI Semiconductor、Panasonic、TDK Corporation、Palomar Technologies、深圳矽谷半導體設備（深科達）、微見智能封裝技術（深圳）等，按收入計，2024年大廠商共占有全球大約 %的市場份額。

本文主要調研對象包括多芯片固晶機生產商、行業、上游廠商、下游廠商及中間分銷商等，調研信息涉及到多芯片固晶機的銷量（產量、出貨量）、收入（產值）、需求、價格變動、產品規格型號、新動態及未來規劃、行業驅動因素、挑戰、阻礙因素及風險等。從全球視角下看多芯片固晶機行業的整體發展現狀及趨勢。調研全球范圍內多芯片固晶機主要廠商及份額、主要市場（地區）及份額、產品主要分類及份額、以及主要下游應用及份額等。

本文包含的核心數據如下：

全球市場多芯片固晶機總體收入，2020-2025，2026-2031（百萬美元）

全球市場多芯片固晶機總體銷量，2020-2025，2026-2031（臺）

全球市場多芯片固晶機大廠商市場份額（2024年，按銷量和按收入）

本文從如下各個角度進行細分，全面展示行業的整體及局部信息：

全球市場多芯片固晶機主要分類，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（臺）

全球市場多芯片固晶機主要分類，2024年市場份額

    熱壓鍵合

    其他

全球市場多芯片固晶機主要應用，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（臺）

全球市場多芯片固晶機主要應用，2024年市場份額

    IDMs

    OSAT

全球市場，主要地區/國家，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（臺）

全球市場，主要地區/國家，2024年市場份額

    北美

    美國

    加拿大

    墨西哥

    歐洲

    德國

    法國

    英國

    意大利

    俄羅斯

    北歐國家

    比荷盧三國

    其他國家

    亞洲

    中國

    日本

    韓國

    東南亞

    印度

    其他地區

    南美

    巴西

    阿根廷

    其他國家

    中東及非洲

    土耳其

    以色列

    沙特

    阿聯酋

    其他國家

競爭態勢分析

全球市場主要廠商多芯片固晶機收入，2020-2025（按百萬美元計，其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商多芯片固晶機收入份額及排名，2020-2025（其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商多芯片固晶機銷量市場份額，2020-2025（按臺計，其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商多芯片固晶機銷量份額及排名，2020-2025（其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商簡介、總部及產地分布、產品規格型號應用介紹等

    Besi

    ASMPT

    Finetech

    Mycronic Group

    HANMI Semiconductor

    Panasonic

    TDK Corporation

    Palomar Technologies

    深圳矽谷半導體設備（深科達）

    微見智能封裝技術（深圳）

    恩納基智能裝備（無錫）

    蘇州博眾半導體

    深圳卓興半導體科技

    鐳神技術（深圳）

主要章節簡要介紹：

第1章: 定義介紹、主要分類、主要應用及研究方法介紹等。

第2章：全球總體規模，歷史及未來幾年多芯片固晶機銷量及總收入。

第3章：全球主要廠商競爭態勢，銷量、價格、收入份額、新動態、未來計劃、并購等。

第4章：全球主要分類，歷史規模及未來趨勢，銷量、收入、價格等。

第5章：全球主要應用，歷史規模及未來趨勢，銷量、收入、價格等。

第6章：全球主要地區、主要國家多芯片固晶機規模，銷量、收入、價格等。

第7章：全球主要企業簡介，總部及產地分布、產品規格型號及應用介紹、銷量、收入、價格、毛利率等。

第8章：全球多芯片固晶機產能分析，包括主要地區產能及主要企業產能。

第9章：行業驅動因素、阻礙因素、挑戰及風險分析。

第10章：行業產業鏈分析，上游、下游及客戶等。

第11章：報告總結

標題

報告目錄

1 行業定義

    1.1 多芯片固晶機定義

    1.2 行業分類

        1.2.1 按產品類型分類

        1.2.2 按應用拆分

    1.3 全球多芯片固晶機市場概覽

    1.4 本報告特定及亮點內容

    1.5 研究方法及資料來源

        1.5.1 研究方法

        1.5.2 調研過程

        1.5.3 基準年

        1.5.4 報告假設的前提及說明

2 全球多芯片固晶機總體市場規模

    2.1 全球多芯片固晶機總體市場規模：2024 VS 2031

    2.2 全球多芯片固晶機市場規模預測與展望：2020-2031

    2.3 全球多芯片固晶機總銷量：2020-2031

3 全球企業競爭態勢

    3.1 全球市場多芯片固晶機主要廠商地區/國家分布

    3.2 全球主要廠商多芯片固晶機排名（按收入）

    3.3 全球主要廠商多芯片固晶機收入

    3.4 全球主要廠商多芯片固晶機銷量

    3.5 全球主要廠商多芯片固晶機價格（2020-2025）

    3.6 全球Top 3和Top 5廠商多芯片固晶機市場份額（按2024年收入）

    3.7 全球主要廠商多芯片固晶機產品類型

    3.8 全球梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商

        3.8.1 全球梯隊多芯片固晶機廠商列表及市場份額（按2024年收入）

        3.8.2 全球第二、三梯隊多芯片固晶機廠商列表及市場份額（按2024年收入）

4 規模細分，按產品類型

    4.1 按產品類型，細分概覽

        4.1.1 按產品類型分類 - 全球多芯片固晶機各細分市場規模2024 & 2031

        4.1.2 熱壓鍵合

        4.1.3 其他

    4.2 按產品類型分類–全球多芯片固晶機各細分收入及預測

        4.2.1 按產品類型分類–全球多芯片固晶機各細分收入2020-2025

        4.2.2 按產品類型分類–全球多芯片固晶機各細分收入2026-2031

        4.2.3 按產品類型分類–全球多芯片固晶機各細分收入份額2020-2031

    4.3 按產品類型分類–全球多芯片固晶機各細分銷量及預測

        4.3.1 按產品類型分類–全球多芯片固晶機各細分銷量2020-2025

        4.3.2 按產品類型分類–全球多芯片固晶機各細分銷量2026-2031

        4.3.3 按產品類型分類–全球多芯片固晶機各細分銷量市場份額2020-2031

    4.4 按產品類型分類–全球多芯片固晶機各細分價格2020-2031

5 規模細分，按應用

    5.1 按應用，細分概覽

        5.1.1 按應用 -全球多芯片固晶機各細分市場規模，2024 & 2031

        5.1.2 IDMs

        5.1.3 OSAT

    5.2 按應用 -全球多芯片固晶機各細分收入及預測

        5.2.1 按應用 -全球多芯片固晶機各細分收入2020-2025

        5.2.2 按應用 -全球多芯片固晶機各細分收入2026-2031

        5.2.3 按應用 -全球多芯片固晶機各細分收入市場份額2020-2031

    5.3 按應用 -全球多芯片固晶機各細分銷量及預測

        5.3.1 按應用 -全球多芯片固晶機各細分銷量2020-2025

        5.3.2 按應用 -全球多芯片固晶機各細分銷量2026-2031

        5.3.3 按應用 -全球多芯片固晶機各細分銷量份額2020-2031

    5.4 按應用 -全球多芯片固晶機各細分價格2020-2031

6 規模細分-按地區/國家

    6.1 按地區-全球多芯片固晶機市場規模2024 & 2031

    6.2 按地區-全球多芯片固晶機收入及預測

        6.2.1 按地區-全球多芯片固晶機收入2020-2025

        6.2.2 按地區-全球多芯片固晶機收入2026-2031

        6.2.3 按地區-全球多芯片固晶機收入市場份額2020-2031

    6.3 按地區-全球多芯片固晶機銷量及預測

        6.3.1 按地區-全球多芯片固晶機銷量2020-2025

        6.3.2 按地區-全球多芯片固晶機銷量2026-2031

        6.3.3 按地區-全球多芯片固晶機銷量市場份額2020-2031

    6.4 北美

        6.4.1 按國家-北美多芯片固晶機收入2020-2031

        6.4.2 按國家-北美多芯片固晶機銷量2020-2031

        6.4.3 美國多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.4.4 加拿大多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.4.5 墨西哥多芯片固晶機市場規模2020-2031

    6.5 歐洲

        6.5.1 按國家-歐洲多芯片固晶機收入2020-2031

        6.5.2 按國家-歐洲多芯片固晶機銷量2020-2031

        6.5.3 德國多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.5.4 法國多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.5.5 英國多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.5.6 意大利多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.5.7 俄羅斯多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.5.8 北歐國家多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.5.9 比荷盧三國多芯片固晶機市場規模2020-2031

    6.6 亞洲

        6.6.1 按地區-亞洲多芯片固晶機收入2020-2031

        6.6.2 按地區-亞洲多芯片固晶機銷量2020-2031

        6.6.3 中國多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.6.4 日本多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.6.5 韓國多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.6.6 東南亞多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.6.7 印度多芯片固晶機市場規模2020-2031

    6.7 南美

        6.7.1 按國家-南美多芯片固晶機收入2020-2031

        6.7.2 按國家-南美多芯片固晶機銷量2020-2031

        6.7.3 巴西多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.7.4 阿根廷多芯片固晶機市場規模2020-2031

    6.8 中東及非洲

        6.8.1 按國家-中東及非洲多芯片固晶機收入2020-2031

        6.8.2 按國家-中東及非洲多芯片固晶機銷量2020-2031

        6.8.3 土耳其多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.8.4 以色列多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.8.5 沙特多芯片固晶機市場規模2020-2031

        6.8.6 阿聯酋多芯片固晶機市場規模2020-2031

7 企業簡介

    7.1 Besi

        7.1.1 Besi企業信息

        7.1.2 Besi企業簡介

        7.1.3 Besi 多芯片固晶機產品規格、型號及應用介紹

        7.1.4 Besi 多芯片固晶機銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.1.5 Besi新發展動態

    7.2 ASMPT

        7.2.1 ASMPT企業信息

        7.2.2 ASMPT企業簡介

        7.2.3 ASMPT 多芯片固晶機產品規格、型號及應用介紹

        7.2.4 ASMPT 多芯片固晶機銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.2.5 ASMPT新發展動態

    7.3 Finetech

        7.3.1 Finetech企業信息

        7.3.2 Finetech企業簡介

        7.3.3 Finetech 多芯片固晶機產品規格、型號及應用介紹

        7.3.4 Finetech 多芯片固晶機銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.3.5 Finetech新發展動態

    7.4 Mycronic Group

        7.4.1 Mycronic Group企業信息

        7.4.2 Mycronic Group企業簡介

        7.4.3 Mycronic Group 多芯片固晶機產品規格、型號及應用介紹

        7.4.4 Mycronic Group 多芯片固晶機銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.4.5 Mycronic Group新發展動態

    7.5 HANMI Semiconductor

        7.5.1 HANMI Semiconductor企業信息

        7.5.2 HANMI Semiconductor企業簡介

        7.5.3 HANMI Semiconductor 多芯片固晶機產品規格、型號及應用介紹

        7.5.4 HANMI Semiconductor 多芯片固晶機銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.5.5 HANMI Semiconductor新發展動態

    7.6 Panasonic

        7.6.1 Panasonic企業信息

        7.6.2 Panasonic企業簡介

        7.6.3 Panasonic 多芯片固晶機產品規格、型號及應用介紹

        7.6.4 Panasonic 多芯片固晶機銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.6.5 Panasonic新發展動態

    7.7 TDK Corporation

        7.7.1 TDK Corporation企業信息

        7.7.2 TDK Corporation企業簡介

        7.7.3 TDK Corporation 多芯片固晶機產品規格、型號及應用介紹

        7.7.4 TDK Corporation 多芯片固晶機銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.7.5 TDK Corporation新發展動態

    7.8 Palomar Technologies

        7.8.1 Palomar Technologies企業信息

        7.8.2 Palomar Technologies企業簡介

        7.8.3 Palomar Technologies 多芯片固晶機產品規格、型號及應用介紹

        7.8.4 Palomar Technologies 多芯片固晶機銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.8.5 Palomar Technologies新發展動態

    7.9 深圳矽谷半導體設備（深科達）

        7.9.1 深圳矽谷半導體設備（深科達）企業信息

        7.9.2 深圳矽谷半導體設備（深科達）企業簡介

        7.9.3 深圳矽谷半導體設備（深科達） 多芯片固晶機產品規格、型號及應用介紹

        7.9.4 深圳矽谷半導體設備（深科達） 多芯片固晶機銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.9.5 深圳矽谷半導體設備（深科達）新發展動態

    7.10 微見智能封裝技術（深圳）

        7.10.1 微見智能封裝技術（深圳）企業信息

        7.10.2 微見智能封裝技術（深圳）企業簡介

        7.10.3 微見智能封裝技術（深圳） 多芯片固晶機產品規格、型號及應用介紹

        7.10.4 微見智能封裝技術（深圳） 多芯片固晶機銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.10.5 微見智能封裝技術（深圳）新發展動態

    7.11 恩納基智能裝備（無錫）

        7.11.1 恩納基智能裝備（無錫）企業信息

        7.11.2 恩納基智能裝備（無錫）企業簡介