為了進(jìn)行可視化并得到特征的定量信息，成像系統(tǒng)須具備的成像襯度。即便面對(duì)具有挑戰(zhàn)性的材料，如低原子序數(shù)材料、軟組織、聚合物、包裹在琥珀中的化石生物以及其它低襯度材料等，蔡司Xradia Versa都可以提供靈活、高襯度的成像結(jié)果。

我們的綜合解決方案采用了專屬的吸收襯度增強(qiáng)探測(cè)器，盡可能地吸收低能量光子，同時(shí)盡可能地少吸收降低圖像襯度的高能量光子，從而為您提供擁有出色襯度的成像結(jié)果。此外，可調(diào)節(jié)的傳播相位襯度技術(shù)通過探測(cè)經(jīng)過材料后產(chǎn)生折射的X 射線光子信號(hào)，可顯示出那些吸收襯度很低甚至沒有吸收襯度的特征。

重建工具箱是一個(gè)創(chuàng)新的平臺(tái)，您可以在此平臺(tái)上連續(xù)使用蔡司重建技術(shù)，用來豐富您的研究，并提高蔡司Xradia 三維XRM 的。

這些來自蔡司的特產(chǎn)品利用對(duì)X 射線物理原理和客戶應(yīng)用的深刻理解，以全新的創(chuàng)新方式解決一些極其困難的成像挑戰(zhàn)。這些可選模塊是基于工作站的解決方案，可輕松獲取，簡(jiǎn)單易用。

蔡司DeepRecon
率先實(shí)現(xiàn)基于深度學(xué)習(xí)的商用重建技術(shù)，使您在不影響XRM RaaD 成像能力的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)通量多達(dá)10 倍的提高。也保持相同的投影數(shù)并進(jìn)一步改善圖像質(zhì)量。DeepRecon 可特地從XRM 生成的大數(shù)據(jù)中獲取隱藏的機(jī)會(huì)，并提供由人工智能驅(qū)動(dòng)的高速或顯著的圖像質(zhì)量改進(jìn)。

蔡司提供兩種形式的DeepRecon 技術(shù)——1) DeepRecon Pro 和2) DeepRecon Custom——兩者
都利用人工智能以出色的速度提供令人驚艷的圖像質(zhì)量。

蔡司OptiRecon
以快速、的算法為基礎(chǔ)，在您的電腦桌面上操作即可進(jìn)行迭代重建，使您的掃描時(shí)間提升至高達(dá)4 倍的速度，或在同樣的通量下改善圖像質(zhì)量。OptiRecon 是一個(gè)經(jīng)濟(jì)的解決方案，可以為廣泛的樣品類別提供出色的內(nèi)部斷層掃描成像質(zhì)量或快速的成像速度。

您可以為所有的蔡司Xradia Versa 儀器選配原位接口套件，包括機(jī)械集成套件、堅(jiān)固耐用的布線導(dǎo)槽和其它設(shè)施（饋入裝置），以及基于測(cè)試規(guī)程的軟件，它能夠簡(jiǎn)化蔡司“定位- 和- 掃描”（Scout-and-Scan）用戶界面中的操作。在蔡司Xradia Versa 上體驗(yàn)原位裝置高水平的穩(wěn)定性、靈活性和集成控制，得益于其光學(xué)架構(gòu)設(shè)計(jì)，在變化的環(huán)境條件下不會(huì)犧牲分辨率。

從蔡司Xradia Context microCT 到蔡司Xradia 515/520 Versa，直到蔡司Xradia 610/620 Versa，您可以在應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)將系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為全新的X 射線顯微鏡產(chǎn)品。除了在您的使用現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行儀器轉(zhuǎn)換外，新的模塊還在不斷開發(fā)中，這些模塊不斷提供新的功能來讓您的儀器功能更強(qiáng)大，如原位樣品環(huán)境、特的成像模式和用于提高工作效率的模塊。此外，定期發(fā)布的軟件所包括的新功能也適用于已有設(shè)備，從而增強(qiáng)和擴(kuò)展您的研究能力。