目前盡可能從機械方面集成電力電子系統所有的功能，碳化硅、氮化鎵（射頻／非射頻）模塊封裝也向著更高的集成度方向發展。
芯片連接采用銀燒結合金而不是焊接，燒結連接熔點更高，這意味著在給定溫度擺幅下連接的老化率將低得多，功率模塊的熱循環能力可增加5倍。
善仁新材新推出的有壓燒結銀AS9385的剪切強度達到93.277MPa，剪切強度大大超過目前市面上主流的有壓燒結銀的剪切強度，大家可能對93.277MPa沒有概念，作為對比，目前市面上的德國某品牌的有壓燒結銀剪切強度為68MPa，美國某品牌的有壓燒結銀剪切強度為67MPa。
