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5 無鉛環保(,無需清洗) 6.可靠性高。(低溫燒結,高溫服役) 二、無壓燒結銀芯片工藝流程 1印刷或者點膠;2貼片;3預烘;4燒結低溫燒結銀焊膏AS9375系列,具有低溫燒結,高溫服役的特點,AS9376無壓燒結銀具有:低溫燒結,較高的熔點,熱導率高,導電率好和高可靠性等性能,可以應用于耐高溫芯片的互聯。低溫無壓燒結銀AS9376可以實現高強度的低溫燒結銀的互連,可以無需額外的熱壓設備,大大降低生產成本,這對于拓展燒結銀互連材料和技術具有非常重要的理論和應用價值。
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