銦泰Indium8.9HF無鉛焊錫膏
Indium8.9HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，為
滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg
等合金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含
鉛焊料的合金體系。Indium8.9HF的鋼網轉印效率，
可在不同制程條件下使用。Indium8.9HF的探針可測試度
高，可大程度地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率低
的焊錫膏產品之一。
特點
? EN14582測試無鹵
? BGA、CSP、QFN的空洞率低
? 銦泰穩定的焊錫膏之一
? 微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率
? 消除熱/冷塌落
? 高度抗氧化
? 在氧化的BGA和焊盤上潤濕良好
? 高溫和長時間回流下焊接性能
? 透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物
? 與SnPb合金兼容
合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球形
粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是合金的標準
尺寸。其他合金可應求提供。金屬比指的是焊錫膏中焊錫
粉的重量比，數值取決于粉末形式和應用。
合金 金屬含量
名 成份 3號粉 4/4.5號粉
SAC405 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu
88.75–89.00% 88.25–88.75%
SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu
SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu
SAC0307 99Sn/0.3Ag/0.7Cu
SACm? 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu
SnAg 不同配比
標簽：銦泰銦泰無鹵無鉛錫線
深圳市俊基瑞祥科技有限公司
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曾生
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廣東深圳羅湖建設路東方廣場1807
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13902983965
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