千京科技灌封膠粘劑特點：
1、室溫固化雙組分環氧絕緣灌封料。
2、固化放熱平緩，固化內應力低。
3、優良的粘接性，力學性能優良
4、電器絕緣性能優良
5、耐化學侵蝕、耐水、耐介質?
應用行業及用途：
1. 適用于電子、電器元件的絕緣防潮防震灌封等。使用溫度范圍-50℃至+120℃。
2. 各種電子部件、IC控制、電纜接頭、印刷電路板、變壓器、電感器等方面
3. 可用于汽車、飛機、電子電器、電機、儀器儀表、建筑、機械等各行各業的裝配或修復。如：汽車擋風玻璃、車燈及其它結構和半結構的粘接密封，各種變壓器、鐳射玻璃等的粘接與灌封。
使用方法：
1、按配料表分別稱取甲、乙組份（重量比），調料混合均勻即可施行灌封作業。必要時可真空脫泡。
?2、推薦固化程序：25℃/3d? 或? 25℃/6h+60℃/3h。
注意及保護事項：
? ? ? ?1、膠液的固化速度受環境溫度和調膠量的影響較大，固化過程為放熱反應，如在使用過程中發現發熱，請適當冷卻或減少配合量。每次所調的膠量應在操作時間內用完，以免浪費。
? ? ? ?2、甲組分為充填糊劑，使用前，請適度攪動，以免因填料長期靜置沉降造成的不均勻現象（適度預熱下攪拌效果更好）。
? ? ? ?3、料液接觸皮膚，可用軟紙擦去，再以肥皂水洗滌。盛器、工具可用清洗劑擦凈。
產品特性
導熱凝膠是一款具有可塑性無沉降的導熱材料，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時具有良好的潤濕性，可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。
?應用范圍
適用于新能源車及高速動車車內電子芯片的導熱、手機通訊設備、平板、多媒體設備、光纖通訊設備、易碎/脆弱組件，電子設備。
?包裝規格
本產品采用10KG塑料桶裝、塑料罐裝1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML針筒。
■ 產品特性及應用
本產品是雙組份室溫硫化的縮合型液體硅橡膠，該膠具有粘度低、硬度低、韌性好、與環氧樹脂、銅、鐵、鋁等材料粘接性好等優點，具有優良的絕緣、防潮、防震和導熱性能，使電子元件在苛刻條件下安全運行。主要用于電子電器、LED燈具、電子元器件、顯示屏等灌封。
■ 主要技術參數
項目 檢測標準 標準值
型號 / QK-2231C
外觀狀態 目測 黑色粘稠液體
可操作時間（25℃）/min 25oC 40-90
表干時間（25℃）/min 25oC 50-100
固化時間（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25oC 1600±200
密度/g/cm3 GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸強度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂強度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
體積電阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作溫度范圍 / -40～200oC
介電常數（50Hz） GB/1693-2007 3
介電強度/kV.mm / 22
相關認證 / RoHS、REACH、無鹵、無硫
注：以上性能數據均在25±2℃，相對濕度50±5%下所得。（非規格值）
■ 使用方法
1.攪拌：混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中間位置，攪拌器插入膠內深度為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態下左右搖動5-7次，然后再使用。
2.混合：兩組份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手動或作用設備。如需改變比例，應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。環境溫度越高，操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。
3.脫泡：在對空氣敏感的應用領域，產品在攪拌后需要真空抽氣。
4.工作時間：常溫25℃下，產品的粘度會隨著時間的增加而增加，使用時做到現用現配，在短時間（30分鐘）內完成。過量調配好的膠，勿倒入剩余膠料容器中。
■ 儲運及注意事項
1.本產品應密封儲存于陰涼干燥通風處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。
2.產品在常溫下A膠貯存期為12個月，B膠儲存期為6個月，長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。
3.本產品為非危險品，但要注意使用過程中，盡量避免固化劑與皮膚和眼睛接觸，一旦接觸，立即用適量的洗滌劑和水清洗，如濺入眼睛，用流動的水清洗至少15分鐘，并咨詢醫生。
4.產品開封后，應盡快用完，未用完的產品需密封儲存于安全的地方。
5.本產品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。
6.本產品因反應機理因素，電性能的測試應在72小時后進行。
■ 包裝規格
本產品采用10kg/塑料桶包裝，固化劑用2L/塑料桶包裝。
