LED灌封膠在固化過程中可能會出現(xiàn)一些常見的問題，以下是整理的一些問題及其對應的解決方法：

1. 固化后主劑太軟
原因：

主劑和固化劑混合后沒有被攪拌均勻。
解決方法：

重新做測試，把主劑和固化劑混合均勻，形成均勻的混合物后請將其倒入另外一個杯子后在攪拌一會在注入產(chǎn)品。
2. 固化后有氣泡
原因：

攪拌時進入空氣，在注入產(chǎn)品以及整個固化過程中空氣沒有完全被抽掉。
潮氣和固化劑的反應產(chǎn)生了氣體。
解決方法：

建議在將主劑和固化劑攪拌在一起以后，對其抽真空。
預熱要灌封的產(chǎn)品會有助于空氣的逸出。
在溫度濕度較低房間里固化以使空氣有足夠的時間逸出。
3. 固化時間太長
原因：

固化溫度過低。
解決方法：

提高固化溫度。
4. 膠水不固化、硬度偏低、表面過粘
原因：

稱量不準確或隨意稱量，加入過量的固化劑。
在有填料的膠水中，在混合前主劑沒有攪拌均勻。
解決方法：

使用電子稱準確稱量，確保混合比例正確。
在混合前將主劑混合均勻。

G4 G9玉米燈灌膠工藝流程
不同的灌封膠在G4 G9玉米燈灌膠工藝流程上會有一定差異，以下為你介紹三種不同灌封膠對應的灌膠工藝流程：

QK - 6852 - 2灌封膠工藝流程
準備工作
確保操作環(huán)境干燥無塵。
將A、B兩組分按照質(zhì)量比1:1準備好，使用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻，或者在室溫下于100Pa的真空度下脫除氣泡1。
對模具噴上脫模劑，將玉米燈在150℃下預熱30分鐘以上除潮。
點膠操作：盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前進行點膠1。
排泡處理：注膠后將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。
固化過程
放入80℃烤箱烘烤30分鐘。
立刻升溫至150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。
收尾工作：未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用

LED灌膠的關鍵注意事項
在LED灌膠過程中，需要注意以下幾點以避免不良現(xiàn)象的發(fā)生：

支架插偏、支架插深、支架插淺、支架插反、支架爬膠、支架變黃（氧化、烘烤溫度過高或時間過長）。
膠面水紋、膠體損傷、膠體龜裂（膠水老化或比例不對）、膠體變黃（A膠比例過大）。
LED灌封膠的選擇和應用
LED灌封膠的選擇對于LED產(chǎn)品的性能至關重要。不同的灌封膠適用于不同的LED產(chǎn)品，如LED燈模組灌封、LED驅(qū)動電源模塊灌封等。灌封膠可以實現(xiàn)防水密封，提高燈具的使用可靠性。一些含有較高成分阻燃成分的灌封膠在固化后具有良好的阻燃性。

LED顯示屏灌膠工藝
對于戶外LED顯示屏，灌膠工藝尤為重要，因為它需要防水、防鹽霧、防粉塵、防霉菌。使用自動灌膠機進行灌封是常見的工藝，它可以延長產(chǎn)品的使用壽命并增強LED的顯示效果。在灌封過程中，需要注意膠水混合比例的一致性、灌封過程無氣泡、燈珠表面無粘膠等問題。

LED灌膠封裝的新技術
近年來，LED灌膠封裝技術也在不斷發(fā)展。例如，有一種新型的LED灌膠封裝工藝，它包括在避光條件下攪拌含有納米金屬粉末的LED密封膠，然后在成型模腔內(nèi)注入該密封膠，插入壓焊好的LED支架，并用紫外光照射5-10分鐘使其固化，后在80-100℃的烘箱中烘烤20-40分鐘，完成封裝.

分析框架：運用的分析工具和方法，如材料科學分析、防水性能測試等，對玉米燈的防水處理技術進行深入研究。

客觀評估標準：確立客觀、可量化的評估標準，如防水等級（IP代碼）、耐候性、性能等，對不同的防水處理方法進行比較和評價。

咨詢意見：在設計或選擇玉米燈防水處理方案時，積極尋求并參考照明工程師、材料科學家或相關領域的意見，以增強產(chǎn)品可靠性和安全性。

使用方法
操作前準備
A、B 兩組分按照質(zhì)量比 1 : 1 使用，建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。使用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠，或者在 45℃下于 10mmHg 的真空度下脫除氣泡即可使用。在注膠之前，請將支架在 150℃下預熱 30 分鐘以上除潮，盡快在支架沒有重新吸潮之前點膠。
注膠及固化過程
注膠后應將 LED 支架放置真空箱于 100mmHg 的真空度下脫除氣泡（大概 5min），直至無氣泡。注完膠放入 80℃烤箱烘烤 1h，然后立刻升溫 100℃烘烤 40min，接著集中置于 150℃烤箱再長烤 2 - 4h，便可完全固化

由 A 劑和 B 劑組成，屬于 1.41 折射率硅膠，特別適合 LED 集成封裝，與 PPA 和金屬支架粘結力強。紅墨水測試性能優(yōu)良，不滲透；膨脹系數(shù)小，能過回流焊（260），能通過冷熱沖擊 200 次以上測試，測試后，無脫離，無死燈現(xiàn)象。
雙組份加成型有機硅透明灌封膠
通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（ - 60oC ~ +250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會放出熱量及副產(chǎn)物，對灌封元器件無腐蝕，符合 RoHs 標準及相關環(huán)保要求。
G4G9 燈透明封裝硅膠
具有高彈性，固化后有良好的彈性，能在零下 50℃/高溫 200℃范圍內(nèi)長期使用，耐大氣老化等。各項技術指標經(jīng) 300℃7 天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化。
透明度高，對 PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性，膠體固化后具有一定硬度，用于 LEDG4/G9 燈珠灌封，密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。
固化后膠體強度高，加熱脫模性好；具有優(yōu)良的力學性能、電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性；在 1W 的大功率白光燈測試下，其半衰期將近 30000 小時；粘度適中，排泡性好，特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機

模條需要找廠家設計才合適