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導熱相變材料TIMPCM4W/m-K,CPU/GPU/ASIC高功率芯片散熱

更新時間:2025-03-12 [舉報]

?導熱相變材料旨在進一步優化導熱性能和可靠性其特的相變特性以及抗Pump-out 特性提高了散熱效率以及組件的可靠性。適用于高功率熱源和散熱模組之間的填隙。

?在室溫下,PCM是固體片材,易于安裝操作。當周圍溫度達到軟化點(~50°C)后,材料變軟并在壓力下為可流動狀態,可以大程度的填充微觀表面的不規則微小縫隙,這有助于獲得小的BLT,小的熱阻,以及獲得大的界面傳熱效率。


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標簽:導熱相變材料
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