無壓燒結銀的優勢
1.低溫無壓燒結（可以175度燒結）；
2.導熱導電性（電阻率低至4*10-6）；

3.航空航天
無壓燒結銀AS9376技術可以讓航天航空領域里面的電子器件，保持更加穩定的工作溫度和可靠耐用程度。

需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴散,形成原子結合。該連接需要在AS9375系列燒結銀互連過程中穩定,需要在可靠性測試：比如溫度循環測試，高低溫測試等測試中保持高剪切強度的連接,并且具有較低的界面熱阻。