高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂、不分解。有機(jī)硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個(gè)很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無論是化學(xué)性能還是物理機(jī)械性能，隨溫度的變化都很小。
不易被紫外光和臭氧所分解。有機(jī)硅具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力。有機(jī)硅中自然環(huán)境下的使用壽命可達(dá)幾十年。是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機(jī)硅灌封產(chǎn)品。本產(chǎn)品使用前無需用其它底涂劑，對多數(shù)材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水

是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機(jī)硅灌封產(chǎn)品。本產(chǎn)品使用前無需用其它底涂劑，對多數(shù)材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。
1.電子配件固定及絕緣。
2. 電子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED顯示燈飾電子產(chǎn)品封裝。
4. 其它一般絕緣模壓。
典型用途
? 戶內(nèi)外LED燈條灌封保護(hù)與LED顯示燈飾電子產(chǎn)品封裝。
使用工藝
1. 混合之前，A組份需要使用手動或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動5-7次，然后再使用。
2. 混合時(shí)，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。 環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3.調(diào)配好的膠液，在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費(fèi)或影響灌封效果。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
?單組份、使用方便，室溫3-15分鐘表干，有效提高使用效率。
?韌性好，不易撕裂；

?粘接性好，對玻璃、鋁材、PCB板等起到粘接密封效果。

?脫醇型，對基材無腐蝕。

?有機(jī)硅材料，的耐候性、耐溫性、耐化學(xué)腐蝕、耐老化。

?符合FDA食品級認(rèn)證。

?適用范圍：

特別適合粘接密封用，燈飾、小家電、線路板、電子元?dú)饧㈤_關(guān)電源領(lǐng)域粘接密封以及機(jī)械粘接密封等。也可作為通用的單組份粘接密封膠用。

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?使用工藝：

?清潔表面：將被粘或被涂覆物表面清理干凈，并除去銹跡、灰塵和油污等。

?施 ??膠：削開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。

?固 ??化：將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時(shí)以內(nèi)(室溫25°及相對55%濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時(shí)間將會延長,如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長。在作進(jìn)一步處理或?qū)⒈徽辰Y(jié)的部件包裝之前，建議用戶等待足夠長的時(shí)間以使粘合的牢固和整體性不被影響。

注意事項(xiàng)：

?操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。

包裝規(guī)格：

300ML塑料管、2600ML塑料管

·????貯存及運(yùn)輸

??本產(chǎn)品需在27℃以下的陰涼干燥環(huán)境中貯存，貯存期為十二個(gè)月；保質(zhì)期后經(jīng)檢驗(yàn)各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)仍合格可繼續(xù)使用

?此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸，小心在運(yùn)輸過程中泄漏！

?超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。