那么多層pcb線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢?
多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。
如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。

多層pcb線路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。而我們作為的多層pcb線路加工廠家，也將持續改進生產工藝，為電子制造業的崛起而努力奮斗。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點。
柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。

柔性線路板結構
按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構：這種結構的柔性板是簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，好是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可 。

線路板回收有什么用？
線路板上有各種芯片、電容、極管等零部件，可以回收利用。同時板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下：
工序A：回收各類芯片、電容、極管。
步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步：提取：提取各種芯片，以及電容、極管等電子元件;
第三步：分類：對各種芯片和電子元件進行分類;
流向及用途：轉手深圳、東莞的電器廠，直接用于生產新產品;
工序B：提取焊料。
第四步：加熱：將已經去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續加熱。上面的錫等焊料會熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化后出售。
工序C：提取黃金：(主要在郊外，目前這種類型的生產極為隱蔽)
第五步：酸浴：電路板上的各種東西已經被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強酸溶液中;
第六步：還原：將強酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步：加熱提煉：將低純度的黃金進行進一步提純，制成純度較高一些的黃金;
流向及用途：出售用作工業黃金。

廢線路板的資源性與危害性
廢線路板金屬品位相當于普通礦物中金屬品位的幾至上百倍。如我國銅礦的平均品位為0.8%，而廢線路板中金屬含量高達40％，多的是銅，此外還有金、銀等貴金屬。通過具體分析，含Cu 20%、Fe 8%、Ni 2%、Sn 4%、Pb 1%、Al 2%、Zn 1%、Sb 0.4%、Au 500g/t，Ag 1000g/t，Pd 50g/t，而自然界中的富礦金屬含量也不過3～5％。有統計數據表明，隨著工藝水平提高，成本降低每噸廢線路板中仍可提煉出300克左右的金，市價約合3萬元左右。1t金礦石中含有超過2g黃金就具有開采價值了，而1t廢棄線路板中99.999%含量的黃金80~1500g，并且與傳統的金屬礦山開采、加工得到的價值相比，從廢棄線路板中提煉各種稀貴金屬要比開礦容易得多，所以稱為一座“金礦”是當之無愧的。
印刷電路板中高分子材料主要是塑料或樹脂屬危險廢棄物，又含有鉛、汞、六價鉻、聚氯乙烯塑料等多種有害物質，它們是線路板中阻燃劑的主要成分，也是致畸、致突變、致物質，會對環境和人類健康產生嚴重的危害。若處理不當，釋放出惡臭性氣味，煙氣中含有大量二噁英、呋喃等有毒害氣體。廢線路板作為極其普遍的工業電子垃圾，已成為了主要社會問題，威脅著人類的生存環境。