擁有的回流焊機(jī)、波峰焊機(jī)、電子檢測(cè)設(shè)備和老化設(shè)備，及的 SMT 貼片生產(chǎn)線 3 條、DIP 焊接生產(chǎn)線2條、、組裝調(diào)試線 1 條、 BGA焊接臺(tái)、AOI 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等。目前日貼片件數(shù)120萬(wàn)件左右，年訂單量2200單，日平均處理7單。服務(wù)客戶574個(gè)，設(shè)計(jì)航空，鐵運(yùn)，醫(yī)療，檢測(cè)，汽車，消防等領(lǐng)域。

中小批量快速響應(yīng)
針對(duì)100-500片研發(fā)試產(chǎn)需求，開通“綠色加急通道”，北京客戶4小時(shí)到廠對(duì)接，24小時(shí)完成Gerber文件評(píng)審，3天交付首樣。2022年為中科院某實(shí)驗(yàn)室提供200片高頻PCB焊接，阻抗控制±5%，一次性通過(guò)EMC測(cè)試。


研發(fā)板焊接支持
專設(shè)研發(fā)焊接車間，配備美國(guó)OK國(guó)際返修臺(tái)，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計(jì)優(yōu)化客戶設(shè)計(jì)稿1,200+份，減少潛在工藝問(wèn)題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接，良率達(dá)98.7%。