水洗錫膏在使用時一定要嚴格控制其使用的環境溫度，其他使用方法與免洗型錫膏類似。
免清洗錫膏可以這樣理解就是焊接完不用清洗的錫膏，但實際上是焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，可通過各種電氣性能技術檢測，不需要再次清洗;此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結合，即使受潮后它的隔緣阻值也非常高,不會發生短路現像和侵蝕基板的現像.所以不用清洗。東莞市大為新材料

免清洗是指在電子裝備生產中采用低固態含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環境下焊接，焊后電路板上殘留物極微、無腐蝕，且具有的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗即能達到離子潔凈度的標準，可直接進入下道工序的工藝技術。
免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具的連續印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有的可靠性。
免清洗錫膏焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，通過各種電氣性能技術檢測，不需要再次清洗；此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結合,即使受潮后它的絕緣阻值也非常高,不會發生短路現像和侵蝕基板的現像.所以不用清洗。東莞市大為新材料

大為的水洗型焊錫膏是一種針對微細間距應用而設計的產品，包括Mini/Micro LED、系統級封裝（SIP）中倒裝芯片、008004元器件焊接的、無鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；的印刷性能，能在寬的工藝窗口滿足芯片應用要求，并提高SPI通過良率；擁有的抗氧化技術，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應，能提供的焊點外觀和業界佳的導熱系數；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達IPC III類可以該產品具有佳的長期可靠性。