電子元件回收有哪些回收電腦配件：CPU、南北橋、內(nèi)存條、硬盤(pán)、主板、網(wǎng)卡、顯卡、聲卡、電源、服務(wù)器、交換機(jī)、光纖模塊。其他配件包括：手機(jī)IC、手機(jī)液晶屏、手機(jī)主板、手機(jī)插座、原裝外殼、原裝排線、背光板、天線、線路板、字庫(kù)、藍(lán)牙、FLASH、CPU、中頻、電源、按鍵板、電池、充電器、功放、顯示屏、送話器、馬達(dá)、振子、聽(tīng)筒、模塊板、攝像頭、液晶顯示屏、手機(jī)鏡面及手機(jī)各種內(nèi)外小配件等。手機(jī)配件包括：手機(jī)IC、手機(jī)液晶屏、手機(jī)主板、手機(jī)插座、原裝外殼、原裝排線、背光板、天線、線路板、字庫(kù)、藍(lán)牙、FLASH、CPU、中頻、電源、按鍵板、電池、充電器、功放、顯示屏電子。

電子元件回收,在未來(lái)電子元器件的發(fā)展趨勢(shì)是什么？
現(xiàn)代電子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢(shì)，從電子管、晶體管到集成電路，都是沿著這樣一個(gè)方向發(fā)展。各種移動(dòng)產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及航空航天、、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越來(lái)越微小型化。
但是單純的元器件的微小型化不是無(wú)限的。片式元件01005封裝的出現(xiàn)使這類(lèi)元件微小型化幾乎達(dá)到限，集成電路封裝的引線節(jié)距在達(dá)到0.3mm后也很難再減小。為了產(chǎn)品微小型化，人們?cè)诓粩嗵剿餍滦驮骷⑷S組裝方式和微組裝等新技術(shù)、新工藝，將產(chǎn)品微小型化不斷推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以說(shuō)是微小型化的主要手段，但集成化的優(yōu)點(diǎn)不限于微小型化。集成化的大優(yōu)勢(shì)在于實(shí)現(xiàn)成熟電路的規(guī)模化制造，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展，不斷}蒲足信息化社會(huì)的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個(gè)方面，無(wú)源元件集成化，無(wú)源元件與有源元件混合集成，不同半導(dǎo)體工藝器件的集成化，光學(xué)與電子集成化，以及機(jī)、光、電元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢(shì)，也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念。可編程器件(PLD)特別是復(fù)雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展，使得器件本身只是一個(gè)硬件載體，載入不同程序可以實(shí)現(xiàn)不同電路功能。可見(jiàn)，現(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)的發(fā)展，大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化，適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個(gè)性化、小批量多品種的柔性化趨勢(shì)。
4、系統(tǒng)化
元器件的系統(tǒng)化，是由系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和系統(tǒng)級(jí)可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的，通過(guò)集成電路和可編程技術(shù)，在一個(gè)芯片或封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)一個(gè)電子系統(tǒng)的功能，例如數(shù)字電視SoC可以實(shí)現(xiàn)從信號(hào)接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號(hào)的全部功能，一片電路可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。
集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單了，但有關(guān)工藝方面的設(shè)計(jì)，例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計(jì)內(nèi)容更為重要，同時(shí)，傳統(tǒng)的元器件不會(huì)消失，在很多領(lǐng)域還是大有可為的。

我們經(jīng)常會(huì)遇到回收廢舊電子產(chǎn)品的，比如家電，手機(jī)等也時(shí)常看到回收電子庫(kù)存的，那么被回收的這些電子產(chǎn)品或電子料都跑去哪了呢？事實(shí)上不僅僅是回收這么簡(jiǎn)單，在這回收的背后是有一個(gè)很強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈在支撐。比如回收電子庫(kù)存的，像半導(dǎo)體廠商或代理商備的物料過(guò)了質(zhì)保期，會(huì)以很低的價(jià)錢(qián)賣(mài)出去；還有一些工廠，OEM廠等，買(mǎi)回去的物料，由于包裝數(shù)量的不同，會(huì)有多余，時(shí)間太久不用的，會(huì)定期以錢(qián)變賣(mài)。這種回收料質(zhì)量良莠不齊，性能沒(méi)有保障，差率肯定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。另外一種回收舊電子產(chǎn)品的，全國(guó)有很多，走街串巷以極低的價(jià)錢(qián)回收舊電子產(chǎn)品，可以再次出售的，直接以成品再次變賣(mài)；無(wú)法使用的就將電子產(chǎn)品拆開(kāi)，把電路板和板子上的元器件拆下來(lái)，將金線回收后，由負(fù)責(zé)打磨的人將芯片氧化的部分磨掉，將焊腳進(jìn)行修整，再在芯片上面激光刻字，然后編帶，入盤(pán)，后打出標(biāo)簽，裝袋。對(duì)電子元件進(jìn)行一翻初步改版之后會(huì)進(jìn)入統(tǒng)貨的公司，這些公司有人做芯片、晶振、被動(dòng)器件等，一批貨物到后，根據(jù)各家的特點(diǎn)，各自拿走對(duì)自己有用的類(lèi)型，并把產(chǎn)品經(jīng)過(guò)一系 列的翻新，修整工作，再分銷(xiāo)到各個(gè)市場(chǎng)的柜臺(tái)，甚至全國(guó)各個(gè)電子市場(chǎng)。這些產(chǎn)品有一個(gè)共性，那就是價(jià)錢(qián)低，比任何代理商都低，如果買(mǎi)家對(duì)質(zhì)量有疑問(wèn)，對(duì)方會(huì)說(shuō)30天內(nèi)不上機(jī)有質(zhì)量問(wèn)題可以退換。雖然每個(gè)采購(gòu)都膽戰(zhàn)心驚，擔(dān)心質(zhì)量萬(wàn)一有問(wèn)題，但出于的，還是有很多采購(gòu)想一把，先買(mǎi)一盤(pán)回去測(cè)測(cè)看，事實(shí)上很多時(shí)候性能都不是測(cè)測(cè)就知道的，產(chǎn)品上機(jī)的時(shí)候也許是好的，但因已經(jīng)過(guò)期，隨時(shí)都有壞的可能，這樣的物料被用到電子成品上之后返修率會(huì)，這對(duì)客戶體驗(yàn)和產(chǎn)品品牌都是極其不好的。事實(shí)上，電子元器件對(duì)保存條件是有嚴(yán)格要求的，要將產(chǎn)品保存于通風(fēng)干燥的環(huán)境中，溫度不能過(guò)高或過(guò)低，盡量避免被氧化，保存不當(dāng)可能對(duì)性能產(chǎn)生影響。當(dāng)然，無(wú)論正常保存多久，只要與空氣有接觸，元器件的五金件還是會(huì)發(fā)生氧化的。硬之城出于這個(gè)原因的考慮，不會(huì)在庫(kù)存中保存接線端子產(chǎn)品，只在有訂單的時(shí)候及時(shí)生產(chǎn)，以保障元器件的好性能。

廢電腦，手機(jī)等每年會(huì)產(chǎn)生大量的廢舊電路板，那么如何對(duì)這些廢舊電路板進(jìn)行回收處理，處理后我們又能得到什么呢？
廢舊電路板
拿到一個(gè)廢舊電路板之后，先要通過(guò)拆解機(jī)把電路板上面的電子元件拆解下來(lái)，然后才能對(duì)拆解后的電子元器件和母板進(jìn)行進(jìn)一步處理。
具體過(guò)程是把廢舊電路板放入拆解機(jī)高溫加熱，脫錫拆件就可以一步完成，優(yōu)點(diǎn)是可以減少元器件破損和貴金屬流失，并且全程可配備煙氣處理設(shè)備，以免對(duì)環(huán)境造成二次污染。
廢舊電路板拆解機(jī)
其次電子元器件因?yàn)椴糠趾匈F金屬，比如金銀鈀等，可以用來(lái)進(jìn)一步精煉提前再加以利用，部分則可能含有有害物質(zhì)，需要經(jīng)過(guò)特殊處理。
貴金屬精煉提取可以用的設(shè)備，從含貴金屬芯片和陽(yáng)極泥中分選精煉貴金屬金銀鈀鉑等，過(guò)程比較繁雜，不再詳述。
后母板則可以通過(guò)相關(guān)的設(shè)備進(jìn)粉碎，然后分選回收其中的樹(shù)脂粉和銅粉，進(jìn)而加以回收利用。
具體過(guò)程是把得到母版行破碎和二級(jí)破碎分離出邊框料、覆銅板、錫板，然后再把剩下的進(jìn)行三級(jí)破碎經(jīng)過(guò)氣流分選，靜電分選，終得到樹(shù)脂粉和銅粉，因?yàn)槿逃忻}沖除塵設(shè)備，可以不用擔(dān)心粉塵污染。
電路板回收處理設(shè)備
為什么建議用機(jī)械破碎的方法，而不是傳統(tǒng)的火法或者濕法，這主要是考慮到環(huán)保問(wèn)題和資源的再利用率，采用機(jī)械破碎分選的方式因?yàn)槿探?jīng)過(guò)除塵設(shè)備，不會(huì)對(duì)環(huán)境造成二次污染，另外整個(gè)回收處理過(guò)程中資源的流失也非常少。

為什么要回收電子元件
1、電子元器件廢料回收之后要合理的處理，因?yàn)殡娮雍写罅康挠性兀瑢?duì)環(huán)境的污染特別的大，嚴(yán)重的會(huì)危害到人們的身體健康。所以拆解下來(lái)的電池、電容、電阻、電感等電子元件進(jìn)行分類(lèi)存放，能用的電子元件做二手電子產(chǎn)品出售。不能使用的才作粉碎，提取貴金屬用。
2、印刷線路板基板上焊接了各種構(gòu)件，成份復(fù)雜，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金屬。
3、由于線路板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，全自動(dòng)的主板拆解技術(shù)還未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸時(shí)按照從外到里，從大到小，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的順序進(jìn)行，拆解的主要工具是螺絲刀、尖嘴鉗、電烙鐵等。
4、濕法冶金中通常是先將廢電路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎設(shè)備主要是錘磨機(jī)、錘碎機(jī)、切碎機(jī)和旋轉(zhuǎn)破碎機(jī)等。由于拆除元器件后的廢電路板主要是由強(qiáng)化樹(shù)脂板和附著其上的銅線等金屬組成，硬度較高、韌性較強(qiáng)，采用剪、切作用的破碎設(shè)備可以達(dá)到比較好的解離效果，如旋轉(zhuǎn)式破碎機(jī)和切碎機(jī)等。

隨著各國(guó)對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的重視，LED精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點(diǎn)發(fā)展方向：
1、小功率向大功率方向發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高，LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展，高亮度LED處于高速增長(zhǎng)階段，比重逐漸加大，已成為L(zhǎng)ED主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率燈盤(pán)的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn)。
2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足固體光源要求。表面貼裝式LED精密支架主要由日本、、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn)，但內(nèi)資企業(yè)半島照明電器廠已開(kāi)發(fā)出固體光源表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品，技術(shù)已達(dá)到國(guó)際水平。
3、功耗越來(lái)越低
LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來(lái)越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對(duì)散熱、聚光提出更高的要求。
4、率生產(chǎn)
LED支架的作用及種類(lèi)
1）、支架的作用：用來(lái)導(dǎo)電和支撐
2）、燈管支架的組成：led燈管由led燈管支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）、支架的種類(lèi)：（帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp）
例如：
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對(duì)角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平頭：一般用來(lái)做φ5以上的Lamp，外露pin長(zhǎng)為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來(lái)做φ3左右的Lamp。Pin長(zhǎng)及間距同2003支架D、2004LD/DD：用來(lái)做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線.杯較深。
E、2006：兩極均為平頭型，用來(lái)做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來(lái)做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來(lái)做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。
H、724-B/724-C：用來(lái)做食人魚(yú)的支架。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)，（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）。
4、封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區(qū)和非功能區(qū)鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區(qū)鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區(qū)域分功能區(qū)和非功能區(qū)，功能區(qū)是指杯口以內(nèi)裝晶片的區(qū)域，非功能區(qū)是杯口以外的區(qū)域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區(qū)，則另一面為非功能區(qū)。一般功能區(qū)電鍍U''數(shù)要高，而非功能區(qū)U數(shù)要低。

LED支架，在LED封裝中，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的影響是非常重要。而目前大部份廠家都知道LED支架需要用比較好的方式去存儲(chǔ)或暫存。那LED支架的存儲(chǔ)是需要如何去存儲(chǔ)，其主要作用是哪方面？
LED支架，來(lái)料的時(shí)候基本上都是真空包裝。真空包裝的目的，主要就是為了防止物料避免與空氣、潮氣接觸。而拆了真空包裝袋之后，在工廠中，主要是使用防潮箱對(duì)LED支架進(jìn)行存儲(chǔ)保護(hù)。其主要是為了防止LED支架受潮。
事實(shí)上，LED支架對(duì)LED成品的不良影響，主要是LED支架與芯片的接觸不良，進(jìn)而導(dǎo)致其它品質(zhì)問(wèn)題。究其原因，主要是由于支架一些氧化的影響。反而由于水汽主要影響品質(zhì)的一些微裂紋、分離、剝層等不良反而沒(méi)那么明顯了。
故，對(duì)于LED支架存儲(chǔ)保護(hù)來(lái)說(shuō)，其主要就是為了防止LED支架的氧化。
對(duì)于防氧化的存儲(chǔ)，肯定是高濃度氮?dú)獾牡獨(dú)夤窳恕５捎诘獨(dú)夤竦倪\(yùn)行成本高，一個(gè)氮?dú)夤衩磕甑倪\(yùn)行成本都能達(dá)到20000~50000RMB的運(yùn)行成本是大部份廠家所不愿見(jiàn)到的。故大部分廠家就退而其次選擇防潮箱。
但實(shí)際上，普通的防潮箱其主要作用是防潮，對(duì)于防氧化的作用并不是十分明顯。防潮箱要起到與氮?dú)夤裣嗖畈欢嗟姆姥趸Ч錆穸冗_(dá)5%RH以下。另外，濕度的恢復(fù)速度也越快越好。
至此，對(duì)于LED支架存儲(chǔ)所需的防潮箱參數(shù)也就一清二楚了。

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好，它里邊會(huì)有引線，來(lái)連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動(dòng)性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產(chǎn)的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹(shù)脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價(jià)格上有優(yōu)勢(shì)。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強(qiáng)，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點(diǎn)，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開(kāi)設(shè)EMC生產(chǎn)線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢(shì)。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹(shù)脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動(dòng)性稍差，目前只能做擠出級(jí)，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價(jià)格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對(duì)較貴。