然后將芯片貼片于銀膏上，進行熱壓燒結(jié)工藝；或者將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，將芯片貼片于銀膏上，進行無壓燒結(jié)工藝。

2表面平整度非常好：公差為正負3%以內(nèi)；
3 導電性能非常：體積電阻低至2.5*10-6歐姆.厘米；

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司源于2005年成立的上海常祥實業(yè)有限公司導電材料事業(yè)部，公司下設(shè)善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材等公司。