中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展分析及未來趨勢預(yù)測報告告2023～2029年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【報告編號】: 439446

【出版時間】: 2023年5月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元


【聯(lián)-系-人】: 成莉莉--客服專員


免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員。
【報告目錄】

章 光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)概述
1.1 光刻機(jī)的基本介紹
1.1.1 概念界定
1.1.2 構(gòu)成結(jié)構(gòu)
1.1.3 工作原理
1.1.4 工藝步驟
1.1.5 工藝特點(diǎn)
1.2 光刻機(jī)的性能指標(biāo)
1.2.1 分辨率
1.2.2 物鏡鏡頭
1.2.3 光源波長
1.2.4 曝光方式
1.2.5 套刻精度
1.2.6 工藝節(jié)點(diǎn)
1.3 光刻機(jī)的演變及分類
1.3.1 摩爾定律
1.3.2 光刻機(jī)的演變
1.3.3 光刻機(jī)的分類
二章 2020年到2023年國際光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展分析
2.1 光刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1.1 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基本構(gòu)成
2.1.2 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
2.1.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中游分析
2.1.4 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
2.2 光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境
2.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.3 研發(fā)難度水平
2.2.4 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.5 市場競爭格局
2.2.6 價格水平狀況
2.3 光刻機(jī)細(xì)分市場分析
2.3.1 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.2 i年到line光刻機(jī)
2.3.3 KrF光刻機(jī)
2.3.4 ArF光刻機(jī)
2.3.5 ArFi光刻機(jī)
2.3.6 EUV光刻機(jī)
2.4 光刻機(jī)企業(yè)運(yùn)營情況：ASML
2.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.4.2 企業(yè)發(fā)展歷程
2.4.3 產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈
2.4.4 創(chuàng)新股權(quán)結(jié)構(gòu)
2.4.5 經(jīng)營狀況分析
2.4.6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.4.7 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.4.8 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.4.9 企業(yè)戰(zhàn)略分析
2.5 光刻機(jī)企業(yè)運(yùn)營情況：Canon
2.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.5.2 經(jīng)營狀況分析
2.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)分析
2.5.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.5.5 現(xiàn)有光刻產(chǎn)品
2.5.6 技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
2.6 光刻機(jī)企業(yè)運(yùn)營情況：Nikon
2.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.6.2 經(jīng)營狀況分析
2.6.3 企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
2.6.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.6.5 企業(yè)光刻產(chǎn)品
2.6.6 光刻技術(shù)研發(fā)
2.6.7 光刻業(yè)務(wù)新布局
三章 2020年到2023年中國光刻機(jī)行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析
3.1.1 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
3.1.2 重要政策梳理
3.1.3 促進(jìn)政策分析
3.1.4 地方政策總結(jié)
3.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)政策主要變化
3.2.1 規(guī)劃目標(biāo)的變化
3.2.2 發(fā)展側(cè)變化
3.2.3 財稅政策的變化
3.2.4 扶持主體標(biāo)準(zhǔn)變化
3.3 中國光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)支持政策
3.3.1 產(chǎn)業(yè)重要政策
3.3.2 補(bǔ)貼戰(zhàn)略項目
3.3.3 扶持配套材料
3.3.4 政策發(fā)展建議
四章 2020年到2023年中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 中美科技戰(zhàn)影響分析
4.1.1 《瓦森納協(xié)定》解讀
4.1.2 美方對華發(fā)動科技戰(zhàn)原因
4.1.3 美對中科技主要制裁措施
4.1.4 中美科技領(lǐng)域摩擦的影響
4.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
4.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
4.2.2 對外經(jīng)濟(jì)分析
4.2.3 工業(yè)運(yùn)行情況
4.2.4 宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測
4.3 投融資環(huán)境分析
4.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)資金來源
4.3.2 大基金一期完成情況
4.3.3 大基金一期投向企業(yè)
4.3.4 大基金二期實行現(xiàn)狀
4.3.5 各省市資金扶持情況
4.4 人才需求環(huán)境分析
4.4.1 從業(yè)人員規(guī)模狀況
4.4.2 人才缺口情況分析
4.4.3 產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
4.4.4 集成電路學(xué)院成立
4.4.5 人才發(fā)展的相關(guān)建議
五章 2020年到2023年中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜況
5.1 中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.1.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.4 產(chǎn)業(yè)上游分析
5.1.5 產(chǎn)業(yè)下游分析
5.2 中國光刻機(jī)行業(yè)運(yùn)行狀況
5.2.1 行業(yè)驅(qū)動因素
5.2.2 企業(yè)區(qū)域分布
5.2.3 國內(nèi)采購需求
5.2.4 國產(chǎn)供給業(yè)態(tài)
5.2.5 行業(yè)投融資情況
5.2.6 企業(yè)融資動態(tài)
5.3 2020年到2023年中國光刻機(jī)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.3.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.4 中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展問題
5.4.1 主要問題分析
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.4.3 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
5.4.4 行業(yè)發(fā)展風(fēng)險
5.5 中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展對策
5.5.1 整體發(fā)展戰(zhàn)略
5.5.2 增加科研投入
5.5.3 加快技術(shù)突破
5.5.4 加強(qiáng)人才積累
六章 2020年到2023年光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
6.1 光刻核心組件行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 雙工作臺
6.1.2 光源系統(tǒng)
6.1.3 物鏡系統(tǒng)
6.2 光刻配套設(shè)施重要行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 光刻氣體
6.2.2 光掩膜版
6.2.3 檢測設(shè)備
6.2.4 涂膠顯影
6.3 光刻核心組件企業(yè)解析
6.3.1 雙工作臺：華卓精科
6.3.2 浸沒系統(tǒng)：啟爾機(jī)電
6.3.3 曝光系統(tǒng)：國科精密
6.3.4 光源系統(tǒng)：科益虹源
6.3.5 物鏡系統(tǒng)：國望光學(xué)
6.4 光刻配套設(shè)施企業(yè)解析
6.4.1 配套光刻氣：華特氣體、凱美特氣
6.4.2 光掩膜版：清溢光電、菲利華
6.4.3 缺陷檢測：東方晶源
6.4.4 涂膠顯影：芯源微
七章 2020年到2023年光刻機(jī)上游——光刻膠行業(yè)分析
7.1 光刻膠行業(yè)發(fā)展綜述
7.1.1 光刻膠的定義
7.1.2 光刻膠的分類
7.1.3 光刻膠重要性
7.1.4 技術(shù)發(fā)展趨勢
7.2 光刻膠行業(yè)發(fā)展
7.2.1 光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈
7.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
7.2.3 市場發(fā)展規(guī)模
7.2.4 細(xì)分市場分析
7.2.5 競爭格局分析
7.3 中國光刻膠企業(yè)發(fā)展
7.3.1 國產(chǎn)市場現(xiàn)狀
7.3.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.3.3 企業(yè)布局分析
7.4 國產(chǎn)光刻膠企業(yè)運(yùn)營情況
7.4.1 彤程新材料集團(tuán)股份有限公司
7.4.2 江蘇南大光電材料股份有限公司
7.4.3 蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司
7.4.4 江蘇雅克科技股份有限公司
7.4.5 深圳市容大感光科技股份有限公司
7.4.6 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
7.5 光刻膠行業(yè)投資壁壘分析
7.5.1 技術(shù)壁壘
7.5.2 客戶認(rèn)證壁壘
7.5.3 設(shè)備壁壘
7.5.4 原材料壁壘
八章 2020年到2023年光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用分析
8.1 芯片領(lǐng)域
8.1.1 芯片相關(guān)概念
8.1.2 芯片制程工藝
8.1.3 行業(yè)運(yùn)營模式
8.1.4 芯片產(chǎn)品分類
8.1.5 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.6 市場結(jié)構(gòu)分析
8.1.7 產(chǎn)量規(guī)模走勢
8.2 芯片封裝測試領(lǐng)域
8.2.1 封裝測試概念
8.2.2 市場規(guī)模分析
8.2.3 市場競爭格局
8.2.4 國內(nèi)企業(yè)
8.2.5 封測技術(shù)發(fā)展
8.2.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
8.3 LED領(lǐng)域
8.3.1 LED行業(yè)概念
8.3.2 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
8.3.3 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
8.3.4 競爭格局
8.3.5 應(yīng)用領(lǐng)域分析
8.3.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
九章 2020年到2023年光刻機(jī)行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
9.1 光刻技術(shù)發(fā)展綜述
9.1.1 技術(shù)演進(jìn)階段
9.1.2 技術(shù)發(fā)展瓶頸
9.1.3 技術(shù)發(fā)展方向
9.2 中國光刻技術(shù)發(fā)展態(tài)勢
9.2.1 中國研發(fā)進(jìn)展分析
9.2.2 國內(nèi)技術(shù)研發(fā)狀況
9.2.3 中國發(fā)展技術(shù)問題
9.2.4 光刻技術(shù)研究方向
9.3 光刻機(jī)技術(shù)專利申請分析
9.3.1 專利申請規(guī)模
9.3.2 專利申請類型
9.3.3 主要技術(shù)分支
9.3.4 主要申請人分布
9.3.5 技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
9.4 光刻機(jī)技術(shù)分析
9.4.1 接觸接近式光刻技術(shù)
9.4.2 投影式光刻技術(shù)
9.4.3 步進(jìn)式光刻技術(shù)
9.4.4 雙工作臺技術(shù)
9.4.5 雙重圖案技術(shù)
9.4.6 多重圖案技術(shù)
9.4.7 浸沒式光刻機(jī)技術(shù)
9.4.8 極紫外光刻技術(shù)
9.5 “02專項”項目分析
9.5.1 “02專項”項目概述
9.5.2 “光刻機(jī)雙工件臺系統(tǒng)樣機(jī)研發(fā)”項目
9.5.3 “極紫外光刻關(guān)鍵技術(shù)研究”項目
9.5.4 “超分辨光刻裝備研制”項目
十章 2020年到2023年中國光刻機(jī)運(yùn)營分析
10.1 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析
10.1.3 經(jīng)營情況分析
10.1.4 企業(yè)競爭劣勢
10.1.5 企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
10.1.6 技術(shù)研究分析
10.2 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 技術(shù)研發(fā)分析
10.2.3 經(jīng)營效益分析
10.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.5 財務(wù)狀況分析
10.2.6 核心競爭力分析
10.2.7 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
10.2.8 未來前景展望
10.3 無錫影速半導(dǎo)體科技有限公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
10.3.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
10.3.4 技術(shù)研發(fā)分析
10.4 北京半導(dǎo)體設(shè)備研究所
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)客戶構(gòu)成
10.4.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
10.4.4 技術(shù)研發(fā)分析
10.4.5 核心競爭力分析
10.5 成都晶普科技有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.5.3 技術(shù)研發(fā)分析
10.5.4 核心競爭力分析
十一章 2023年到2029年中國光刻機(jī)市場前景分析
11.1 光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展前景
11.1.1 光刻機(jī)需求機(jī)遇分析
11.1.2 光刻機(jī)產(chǎn)品研發(fā)趨勢
11.1.3 中國光刻機(jī)行業(yè)前景展望
11.1.4 中國光刻機(jī)技術(shù)發(fā)展機(jī)遇
11.1.5 中國光刻機(jī)市場需求機(jī)遇
11.2 “十四五”時期光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展展望
11.2.1 制程推進(jìn)加快光刻機(jī)需求
11.2.2 材料設(shè)備發(fā)展加速產(chǎn)業(yè)鏈完善
11.2.3 地區(qū)發(fā)展規(guī)劃提及光刻機(jī)行業(yè)
11.3 2023年到2029年中國光刻機(jī)行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2023年到2029年中國光刻機(jī)行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2023年到2029年中國光刻機(jī)下游應(yīng)用市場預(yù)測

圖表目錄
圖表1 光刻機(jī)結(jié)構(gòu)
圖表2 光刻機(jī)組成部分及作用
圖表3 光刻機(jī)工作原理
圖表4 正性光刻和負(fù)性光刻
圖表5 光刻工藝流程圖
圖表6 IC制造工序
圖表7 光刻機(jī)光源類型
圖表8 接觸式曝光分類
圖表9 投影式曝光分類
圖表10 各個工藝節(jié)點(diǎn)和工藝及光刻機(jī)類型的關(guān)系圖
圖表11 EUV光刻機(jī)發(fā)展規(guī)劃路徑
圖表12 接近接觸式光刻分類
圖表13 光刻機(jī)分類
圖表14 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表15 光刻機(jī)組成結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)
圖表16 光刻機(jī)上下游市場產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵企業(yè)
圖表17 光刻機(jī)產(chǎn)品
圖表18 光刻機(jī)市場除ASML、Canon、Nikon規(guī)模以上企業(yè)
圖表19 1980年代末美國光刻機(jī)“三”被收購或被迫轉(zhuǎn)型
圖表20 阿斯麥光刻機(jī)主要供應(yīng)商匯總一覽表
圖表21 2015年到2021年TOP3企業(yè)光刻機(jī)銷量
圖表22 2019年到2021年TOP3企業(yè)光刻機(jī)營業(yè)收入
圖表23 光刻機(jī)三大公司技術(shù)現(xiàn)狀
圖表24 2021年光刻機(jī)出貨情況
圖表25 2021年光刻機(jī)TOP3市場份額占比情況
圖表26 2014年到2021年光刻機(jī)TOP3銷量變動
圖表27 2020年光刻機(jī)市場的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（銷量）
圖表28 2020年光刻機(jī)市場的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（金額）
圖表29 2015年到2020年光刻機(jī)各類產(chǎn)品銷量
圖表30 2015年到2020年各類光刻機(jī)產(chǎn)品銷售額
圖表31 大光刻機(jī)企業(yè)i年到line產(chǎn)品
圖表32 2017年到2020年i年到line光刻機(jī)銷量