本產品是雙組份加成型有機硅灌封膠，通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（-50oC~+250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會放出熱量及副產物，對灌封元器件無腐蝕，對周圍環境，符合RoHs標準及相關環保要求。其良好的導熱功能可有效地將電子元器件工作時散發出的熱量傳遞出去。

本產品廣泛應用于電子元器件的灌封密封，如各種電源模塊，線路板，變壓器，電池組，快充適配器等產品的灌封封裝，具有耐高溫、絕緣、密封、防水、導熱、阻燃、防環境污染、抗震動、保護電路及元器件的作用。

注意事項
1.膠料放置一段時間后會產生沉淀，故在取用前請先將A、B組分分別攪拌均勻，取用后注意密封保存。
2.攪拌時應注意同方向攪拌，否則會混入過多的氣泡，容器邊緣和底部的膠料也應攪拌均勻，否則會因攪拌不均勻而導致局部固化不良。
3.灌封到產品上再次抽真空可提高固化后產品的導熱性能。
4.該產品使用時，若觸及含錫、硫、胺及其他重金屬物質，則會由于“中毒”而難固化或不固化，使用時應注意清潔，防止帶入雜質。
5.產品使用時嚴禁接觸縮合型硅橡膠、環氧樹脂和聚氨酯，以防止產品中毒而不能固化。

有機硅材質的灌封膠能力強、耐候性好、抗沖擊能力；具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～260℃溫度范圍內保持彈性，不開裂；具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性；對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物；具有的返修性能，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；具有的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數；粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面；可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力。

產品特點
1、A:B=1:1雙組份有機硅加成型灌封膠，阻燃 導熱 絕緣 防水型產品。
2、常溫固化，也可加熱快速固化，固化時間可控制。
3、耐高低溫耐老化性好，保持橡膠彈性，絕緣性好。
4、固化過程中不收縮，具有的流動性和自排泡性，可滲入細小元器件縫隙
5、耐熱性、耐潮性、耐寒性。
6、絕緣、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。

產品應用
1、電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于HID電源模塊灌封。
2、戶外LED顯示屏的灌封。
3、TV、CRT、電源、通訊設備等電子電氣元器件的機械的密封。
4、其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等密封。