該材料兼具高硬度（莫氏9級）與柔性分散特性，在聚合物中添加3%-5%即可提升拉伸強度40%以上。熱膨脹系數僅8.1×10??/K，是精密器件的理想封裝填料。

常規商品以干燥粉末或分散液形式存在。粉末需超聲波震蕩解團聚，分散液多為水性或醇系懸浮體系，固含量5%-20%，粘度隨粒徑減小而增大。

表面Zeta電位達+30mV以上，保障膠體穩定性。介電常數9-10（1MHz），導熱率30W/mK，使其成為電子基板填充料。生物相容性驗證符合ISO10993標準。