鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現多種色調，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等。

化學鍍金的優點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產的不連續。運行成本也較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

鍍金有什么用？鍍金廣泛應用于電子工業中精細儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波，光電、激光、連接器、電腦周邊器件等領域。由于鍍金有的導電功用并易于焊接，耐高溫和耐腐蝕，并具有必定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)。因此在各類工業中得以廣泛應用。
金是化學上安穩的金屬，它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調，還具有接觸電阻小和的釬焊性。由于它的產值很少，所以在運用它時，要考慮如何以減少它的量來極限地發揮它的性質。
鍍金回收方法：物資再生回收運用氧化焙燒法從廢貼金文物銅回收金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣分別提純黃金。此法特征焙燒時廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，回收黃金1.5公斤。金回收率98%，基體銅回收率95%，副產品硫酸銅可作殺蟲劑。從廢電子元件中回收金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉恢復回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽極進行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲構成絡陽離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉恢復為金，沉于槽底，將含金沉淀物分別提純取得粉。

鍍金回收含金硅質電子廢件處：
電子工業產品和設備中廢棄的含金硅質元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經硅腐蝕劑處理，使燒結在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

鍍金回收辦法：物資再生收回運用氧化焙燒法從廢貼金文物銅收回金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣別離提純黃金。此法特征焙燒時廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，收回黃金1.5公斤。金收回率98%，基體銅收回率95%，副產品硫酸銅可作殺蟲劑。從廢電子元件中收回金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞康復收回金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽極進行電解退金。經過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲構成絡陽離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞康復為金，沉于槽底，將含金沉淀物別離提純獲得粉。

鍍金回收中的低溫硫酸化焙燒-濕法處理：
1、銅陽極泥低溫硫酸化焙燒和蒸餾除硒(573～953K)；
2、蒸餾除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脫銅；
3、用氨水浸出脫銅渣中的銀；
4、用水合肼還原銀氨溶液中的銀，所得銀粉送銀電解；
5、脫銀渣加Na2CO3使鉛的氯化物和硫酸鹽轉變成碳酸鉛，再用硝酸脫鉛，得到的脫鉛渣即為高品位金精礦；
6、金精礦用鹽酸和Cl2溶解，用SO2還原金溶液得粗金粉送金電解，還原金后的母液加鋅粉置換得鈀鉑精礦；
7、金精礦氯化產出的不溶渣送回收錫、銻。此法特點在于以濕法代替傳統的熔煉貴鉛、火法精煉工藝，仍保留硫酸化焙燒、蒸餾除硒、浸出脫銅和金、銀的電解精煉作業。這種改進不僅消除了鉛害，縮短了處理周期，而且使金、銀從陽極泥到電解的直收率分別由73％和81％提高到99.2％和99％。