隨著電動車的快速發展，里程焦慮癥越來越引起高度的重視，一項統計表明：將純電動車 BEV 逆變器中的功率組件改成 SIC 時, 大概可以減少整車功耗 5%-10%；這樣可以提升續航能力，或者減少動力電池成本。
基于以上兩款焊料的不足，有壓燒結銀AS9385應運而生，燒結銀克服了以上兩款產品的各種不足和問題，具有導熱系數高，剪切強度大，生產，無鉛化、免清洗等特點，是第三代半導體封裝的理想焊接材料。
經過第三方的測試，善仁新材新推出的有壓燒結銀AS9385的剪切強度達到93.277MPa，剪切強度大大超過目前市面上主流的有壓燒結銀的剪切強度，
國內能提供納米燒結銀焊料的生產企業-SHAREX善仁新材為寬禁帶半導體封裝做出應有的貢獻。但事實上，設計領域的許多工程師并不了解半導體器件設計和制造的細節，特別是銀燒結技術。
現有的基板銅層的貴金屬鍍層也增加了成本；散熱新材開發的 AS9385有壓納米燒結銀可以焊接裸銅，大大降低了客戶的生產成本；
相比于傳統的焊錫合金和導電銀膠等互連材料，善仁新材的有壓低溫燒結銀焊膏AS9385的電導率和熱導率可提升3倍，可靠性可提升5倍，并且燒結銀熔點為961 ℃，理論上可以在<700 ℃的高溫環境下可靠工作，可以滿足高溫、高功率密度的可靠封裝應用需求，得到了越來越廣泛的研究和應用。
