隨著電動車的快速發(fā)展，里程焦慮癥越來越引起高度的重視，一項(xiàng)統(tǒng)計(jì)表明：將純電動車 BEV 逆變器中的功率組件改成 SIC 時, 大概可以減少整車功耗 5%-10%；這樣可以提升續(xù)航能力，或者減少動力電池成本。

基于以上兩款焊料的不足，有壓燒結(jié)銀AS9385應(yīng)運(yùn)而生，燒結(jié)銀克服了以上兩款產(chǎn)品的各種不足和問題，具有導(dǎo)熱系數(shù)高，剪切強(qiáng)度大，生產(chǎn)，無鉛化、免清洗等特點(diǎn)，是第三代半導(dǎo)體封裝的理想焊接材料。

經(jīng)過第三方的測試，善仁新材新推出的有壓燒結(jié)銀AS9385的剪切強(qiáng)度達(dá)到93.277MPa，剪切強(qiáng)度大大超過目前市面上主流的有壓燒結(jié)銀的剪切強(qiáng)度，

大家可能對93.277MPa沒有概念，作為對比，目前市面上的德國某品牌的有壓燒結(jié)銀剪切強(qiáng)度為68MPa，美國某品牌的有壓燒結(jié)銀剪切強(qiáng)度為67MPa。

現(xiàn)有的銀燒結(jié)技術(shù)需要一定的輔助壓力，高輔助壓力易造成芯片的損傷；善仁新材的有壓燒結(jié)銀AS9375可以無壓燒結(jié)；

隨著第三代半導(dǎo)體器件（如碳化硅和氮化鎵等）越來越多的應(yīng)用在更加高溫、高壓和高頻的環(huán)境，相應(yīng)的封裝材料和結(jié)構(gòu)，尤其是芯片-基板的互連，在導(dǎo)熱、導(dǎo)電和可靠性方面提出了更為嚴(yán)苛的要求。