LED硅膠產品的基本結構單元是由硅－氧鏈節構成的，側鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連。因此，在大功率LED硅膠產品的結構中既含有"有機基團"，又含有"無機結構"，這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的特性與無機物的功能于一身。與其他高分子材料相比，LED硅膠產品的性能是：
1．耐溫特性
LED硅膠產品是以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si－O鍵的鍵能在LED硅膠中為121千卡/克分子，所以LED硅膠產品的熱穩定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。大功率LED硅膠不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。
2．耐候性
LED硅膠產品的主鏈為－Si－O－，鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。大功率LED硅膠具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力。LED硅膠中自然環境下的使用壽命可達幾十年。
注意事項
某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化。這些值得注意的物質包括:
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化
加溫固化環保型耐高溫導熱灌封膠, 粘度適中、可操作時間長、流動性好、容易滲透進產品的間隙中； 固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮、防水、防油、防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；固化物具有優良的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性；凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產品均可使用； 廣泛應用于傳感器、電容、高壓包、電機、點火線圈、模塊控制器及其它電子元器件的灌封。
